低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日宣布其第二代無線開發平台產品組合之最新成員FG23L無線系統單晶片(SoC)將於9月30日全面供貨,開發套件現已上市。FG23L 將 Silicon Labs 在 Sub-GHz 中的領先優勢升級,以極具競爭力的價格提供安全的長距離傳輸。藉由關鍵性能與成本效益的理想平衡,將 Sub-GHz IoT 帶入更廣泛的市場和更高的應用量。
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Silicon Labs物聯網產品資深副總裁Ross Sabolcik表示:「FG23L將Silicon Labs歷經考驗的Sub-GHz領先的技術優勢擴展至大批量、成本敏感的市場領域。透過業界最具競爭力的性價比、最佳的傳輸距離、能效和安全性組合,我們將協助客戶以前所未有的速度和更低的成本優勢將更多聯網裝置推向市場。」
拓展Silicon Labs於Sub-GHz物聯網連接領域的領導地位
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