ROHM推出二合一SiC模組「DOT-247」 實現更高設計靈活性和功率密度

半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出二合一結構的SiC模組「DOT-247」，該產品非常適合PV Inverter、UPS和半導體繼電器等工業設備應用。新模組保留了「TO-247」在功率元件中的通用性，同時實現更高的設計靈活性和功率密度。

圖一

目前PV Inverter雖以2級逆變器為主流產品，但為了滿足更高電壓的需求，對3級NPC、3級T-NPC以及5級ANPC等多級電路的需求正日益增加。上述電路的開關部分混用了Half bridge和Common source等拓撲結構，因此若搭配以往的SiC模組，往往會需要客製化產品。針對此課題，ROHM將上述兩種作為多級電路最小結構單元的拓撲集成為二合一模組。該模組不僅具備對應次世代功率轉換電路的靈活性，更實現了比Discrete元件更小的電路。

DOT-247採用將兩個TO-247封裝相連的形式，藉由搭載了在TO-247結構上難以裝載的大型晶片，並以ROHM獨家內部結構，實現了更低的導通電阻。另外透過優化封裝結構，其熱阻比TO-247降低了約15%，電感降低了約50%。因此在Half bridge*1結構中，可實現使用TO-247時2.3倍的功率密度，並能以約一半的體積達到同等級的功率轉換電路。
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