AI封裝產能爭奪白熱化 台積電擴大委外製程

生成式AI與大型資料中心持續推升GPU、AI ASIC及高頻寬記憶體（HBM）需求，全球半導體競爭焦點正由先進製程延伸至先進封裝。近期台積電擴大部分CoWoS製程委外，加上SK海力士加速美國與韓國先進封裝投資，顯示AI晶片產業面臨的關鍵瓶頸，已從晶圓製造逐步轉向CoWoS、HBM整合、測試及後段設備，並為台韓供應鏈開啟新一波設備商機。

因應AI半導體需求快速增加，台積電正擴大先進封裝部分製程委外。其中，CoWoS架構中的Chip-on-Wafer（CoW）環節成為市場關注焦點。CoWoS主要將GPU、AI加速器等邏輯晶片與HBM整合，已成為NVIDIA GPU及大型雲端業者自研AI晶片的重要封裝平台。台積電2025年年報亦指出，CoWoS可整合多顆SoC與HBM堆疊，以提高HPC產品的運算能力與記憶體頻寬。

隨著NVIDIA及大型雲端服務業者持續擴大AI晶片需求，CoWoS產能成為影響AI加速器出貨的重要環節。市場消息指出，台積電擴大CoW委外，不僅意味先進封裝產能配置模式正在改變，也讓過去較集中於台灣的設備需求出現向韓國供應鏈擴散的可能，包括晶圓鍵合、切割、貼合與封裝設備業者，都有機會進一步切入相關資本支出。

圖一 : AI封裝產能爭奪逐漸白熱化，台積電擴大委外、SK海力士赴美擴產，台韓設備鏈迎新一輪訂單。

對於台灣半導體供應鏈而言，日月光等OSAT業者除了可望承接更多先進封裝製程，帶動設備、材料、載板及測試需求；另外，當台積電先進封裝生態系向外擴張，韓國後段設備廠也可能藉此切入全球最大AI封裝供應鏈，使台韓半導體產業由過去晶圓製造與記憶體領域的分工，進一步延伸到AI先進封裝設備市場。