研華2023全球夥伴會議 共迎AIoT與邊緣運算商機

為全力迎接智能地球AIoT新商機，研華公司近日也以「Edge Evolution–Shaping the Future of Embedded and Emerging Business」、「Partnering from Edge to Cloud Solutions」兩大主題，於研華AIoT智能共創園區同時展開兩場全球夥伴會議。

圖一 : 研華偕同夥伴共迎AIoT與Edge Computing趨勢　以全面掌握產業應用新商機。

會中分別從嵌入式物聯網（IoT）平台、邊緣運算（Edge computing）與人工智慧（AI）解決方案及軟體等工業周邊智能領域起步，一路延伸至瞄準新能源（Green Energy）、機器人與自主式移動機器人（Robot & AMR）、電動車基礎建設（EV Infrastructure）、強固型應用產業（Mission Critical）等新興應用市場發展。

研華嵌入式物聯網平台總經理張家豪表示，研華自成立40年來，便持續推動產品創新，近期更透過「Sector-Driven」產業驅動模式，將產業需求與產品創新緊密結合，並融入5G、人工智慧和雲技術；同時藉由全球銷售通路與經銷夥伴共創合作，瞄準包括綠色能源、電動車基礎設施、機器人和AMR等新興應用領域，加快研華全球AIoT佈署的腳步。

另為了能設計出符合不同行業需求，研華還透過與全球不同策略夥伴Intel、AMD、NVIDIA、Arm、NXP、Qualcomm和MediaTek、微軟Azure Open AI密切合作，提供最新一代邊緣運算與人工智慧軟硬整合平台，整合Edge AI SDK、DeviceOn設備管理和物聯網安全軟體服務等各式解決方案。

並持續推動導入智慧醫療（iHealthcare）、智慧零售與服務（iRetail & Hospitality），以及智慧物流與車隊管理（iLogistics & Fleet Management）等3大市場領域產業落地，並與結盟夥伴展出多樣最新解決方案。

研華服務物聯網事業群副總經理江明志緊接著說明，隨著人工智慧、5G和新技術不斷形塑AIoT各式應用，研華將透過「Sector-Driven」行業驅動模式及多年積累的行業知識，發展符合產業需求的多樣化且創新的軟硬體整合方案，並藉此加速研華在AIoT應用各領域部署，成為協助客戶邁向數位轉型過程中的重要推手。

研華這次同時召開兩場全球夥伴會議主論壇，共邀請到近50位以上重量級產官學界夥伴開講，吸引來自全球30多國、超過700位研華客戶和夥伴與會，展開不同產品與應用的討論與分享，共同探索人工智慧和邊緣運算的未來。且期望趁機以深入主題互動、實作工作坊形式，完善生態體系的建構，進一步與夥伴共創結盟，掌握最新AIoT商機與趨勢，共同實現研華智能地球推手的願景。