異質整合推動封裝前進新境界

什麼是當今最吸引人們注意的流行先進技術？相信以下的專業用詞都經常出現在周遭與新聞、文章之中，如人工智慧（Artificial Intelligence）、深度學習（Deep Learning）、雲端計算（Cloud Computing）、超級電腦（Supercomputer）、自動駕駛等。

包括Google、Amazon、Intel、Nvidia或是AMD等，從這些世界級技術巨型企業的策略中可以發現，不約而同的都正積極投下巨額資金，來開發前述的這些軟硬體技術和相關的應用。

高盛集團對於人工智慧在未來幾年發展的研究顯示，組成人工智慧機能應用所需要的硬體，例如特殊應用IC（ASIC）、繪圖處理晶片（GPU）、中央處理器（CPU）、場域可程式化閘陣列（FPGA）等元件，在未來數年間的全球市場規模，將會以40%年平均成長率急速擴大（圖一）。
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