搶攻BLE應用 Cypress推高度整合方案應戰

物聯網這個議題儼然已經成為全球科技產業的熱門話題，諸多半導體業者在解決方案的提供上，也儘可能以此為目標，以滿足市場需求。而在觸控與人機介面一直具有相當影響力的Cypress，也不甘寂寞推出以PSoC架構為主的BLE（藍牙低功耗）晶片，以搶食物聯網商機大餅。

圖一 : Cypress大中國區PSoC業務拓展經理王冬剛

Cypress大中國區PSoC業務拓展經理王冬剛表示，工程師在設計物聯網系統的時候，除了要面對極為嚴苛的體積限制外，也要面對天線設計與匹配電路等問題，再加上無線通訊亦有協定堆疊的問題需要一併考量，整體來說，要因應的問題其實不少。除此之外，傳統的作法是採取多晶片設計，不論是在成本或是面積都無法有效降低，這也是物聯網終端系統所會面臨的問題之一。

有鑑於此，Cypress所推出的PSoC BLE晶片，除了具備Cortex-M0的處理器核心外，也整合了巴倫（balun）轉換器以利與外部天線的銜接，還有運算放大器、比較器、與ADC（類比數位訊號轉換器）以及Cypress最引以為豪的CapSense（以電容式觸控為主）。傳統上，若要完成藍牙系統的設計，AFE（類比前端）電路會儘可能整合為SoC（系統單晶片）再搭配MCU（微控制器），而Cypress此舉可說是將AFE與MCU再進一步加以整合。
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