大環境影響下，2008年台灣半導體設備市場下滑37%，僅達67.5億美元，SEMI(國際半導體設備材料產業協會)全球總裁暨執行長Stanley T. Myers在SEMICON Taiwan 2008國際半導體設備材料展記者會中樂觀預估，2009年台灣半導體設備市場可望大幅回升53%，達到103.2億美元，並將再次超越日本成為全球最大半導體設備採購國。

圖一 : 「SEMICON Taiwan 2008國際半導體設備材料展」9~11日在台北世貿一館、三館展出。（來源：廠商）

Stanley T. Myers表示：「2007下半年起，因為全球景氣衰退，影響消費性產品銷量，造成記憶體供給過剩、均價大跌，並直接衝擊半導體產業，製造商對於設備支出轉向保守，造成全球半導體設備市場衰退至2005年的低檔水準。所幸IC平均價格在過去三個月來維持平穩，而各分析機構的預測顯示半導體市場在明年仍有4~9%的成長空間。」

此外，根據SEMI World Fab Forecast，2009年將有超過53個設備擴充案，及21個新廠即將建置，預料將帶動全球設備市場回復榮景。Stanley Myer指出：「 2008年全球半導體設備市場預估為340億美元，較去年衰退20%，而2009年設備市場則預估回升13%，達到386億美元。」

在12吋廠產能方面， 2008年的總產能預估將比去年成長25%，2009年也有20%的成長，台灣和南韓仍是主要供應國。根據SEMI World Fab Forecast，台灣目前已有15條 300mm晶圓製造生產線進行量產，預計在今年底前產能將提升15%，達到每月70萬片，而在未來2年內將再增加7條產線，屆時台灣12吋廠的總產能將可達到每月近120萬片，佔全球的29%，躍升為全球第一大12吋晶圓供應國。

在晶圓廠投資方面，由於大廠持續保守投資， 2008年的晶圓廠預估減少38%。不過，根據SEMI World Fab Forecast，2009年將有22座量產晶圓廠計畫建置，預估整體投資金額將比今年成長50%以上。其中，台灣晶圓廠投資佔全球總投資額的比例更將從今年的27%拉升至40%，日本則相對減少投資。

若分析2008晶圓廠的設備支出，當中有69%投資在65奈米及以下製程技術。另外，值得注意的是，亞太地區(不含日本)設備投資佔全球總投資額的比例，正逐步從2006年的50%提升到2009年的67%，顯示全球半導體重心已經移往亞洲。

而在全球半導體材料市場方面，包括奈米製程對於先進材料的需求增加，以及原材料和能源成本的上漲，雙雙帶動半導體材料市場的成長。預估2008年整體市場將成長9.9%，達到460億美元。其中，台灣市場為87億美元，僅次於日本的105億美元，排名全球第二。

此外，由於近年來太陽光電產業的快速發展，造成多晶矽原料短缺的恐慌，另一方面也讓許多廠商嗅到這個市場商機，預估未來2-3年內將有更多的廠商投入，缺料的問題可望獲得舒緩。