2.5D堆疊技術！賽靈思推出全球最高容量FPGA

美商賽靈思(XILINX)利用首創的2.5D堆疊式矽晶互聯技術，推出全球最高容量的FPGA－Virtex-7 2000T，超越摩爾定律對單顆28奈米FPGA邏輯容量的限制。

圖一 : 賽靈思利用首創的2.5D堆疊式矽晶互聯技術，推出全球最高容量的FPGA－Virtex-7 2000T。 BigPic:400x300

Virtex-7 2000T是首款採用2.5D IC堆疊技術的應用，此技術將四顆獨立的FPGA晶粒在被動式矽中介層(passive silicon interposer)互連，克服多個晶粒層層堆疊所衍生的功耗與可靠度問題，打造出高容量單顆可編程邏輯元件。其內含68億個電晶體，提供高達200萬個邏輯單元，等同於2000萬個ASIC邏輯閘，比其他同類型元件容量多出兩倍。此外，賽靈思與台積電合作，採用其28奈米HPL製程技術，使功耗低於約30瓦，比其他同類元件少50%。

由於現有的高容量ASIC開發時間長、多晶片系統、功耗高等情況，加上28奈米客製化IC動輒6000萬的高成本，為客戶帶來不利的影響。Virtex-7 2000藉由去除電路板上不同IC的I/O介面，有效的降低系統整體功耗。且由於使用較少IC，客戶還能降低材料清單、測試及開發週期成本。
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