2.5D堆疊技術！賽靈思推出全球最高容量FPGA

美商賽靈思(XILINX)利用首創的2.5D堆疊式矽晶互聯技術，推出全球最高容量的FPGA－Virtex-7 2000T，超越摩爾定律對單顆28奈米FPGA邏輯容量的限制。

圖一 : 賽靈思利用首創的2.5D堆疊式矽晶互聯技術，推出全球最高容量的FPGA－Virtex-7 2000T。 BigPic:400x300

Virtex-7 2000T是首款採用2.5D IC堆疊技術的應用，此技術將四顆獨立的FPGA晶粒在被動式矽中介層(passive silicon interposer)互連，克服多個晶粒層層堆疊所衍生的功耗與可靠度問題，打造出高容量單顆可編程邏輯元件。其內含68億個電晶體，提供高達200萬個邏輯單元，等同於2000萬個ASIC邏輯閘，比其他同類型元件容量多出兩倍。此外，賽靈思與台積電合作，採用其28奈米HPL製程技術，使功耗低於約30瓦，比其他同類元件少50%。

由於現有的高容量ASIC開發時間長、多晶片系統、功耗高等情況，加上28奈米客製化IC動輒6000萬的高成本，為客戶帶來不利的影響。Virtex-7 2000藉由去除電路板上不同IC的I/O介面，有效的降低系統整體功耗。且由於使用較少IC，客戶還能降低材料清單、測試及開發週期成本。

賽靈思全球品質控管和新產品導入資深副總裁暨亞太區執行總裁湯立人表示，新產品提供快速的系統整合，其高效能及靈活的硬體模擬系統，加快ASIC系統的原型開發與模擬作業，縮短上市時程。

Virtex-7 2000目前已經開始供貨，其主要市場為有線通訊及儲存區域網路。湯立人表示，採用2.5D IC堆疊技術的FPGA打破傳統的線性整合模式，將整合度提升至全新境界，提供客戶更多優勢，希望未來能加速取代ASIC與ASSP元件。