研究：2024年前三季全球晶圓製造設備市場成長3% 記憶體成核心驅動力

根據Counterpoint Research最新數據顯示，2024年前三季全球前五大晶圓製造設備（WFE）廠商的總營收年增3%，其中記憶體市場需求的強勁拉動成為關鍵推手，特別是高頻寬記憶體（HBM）和DRAM的需求大幅提升。

圖一 : 全球前五大晶圓製造設備（WFE）廠商的總營收

2024年前三季，與記憶體相關的晶圓製造設備營收年增高達38%。生成式AI和高效能運算（HPC）的快速發展推動HBM記憶體需求激增，成為帶動整體市場成長的主要動力。此外，DRAM與NAND市場需求同步攀升，刺激廠商在相關製造設備上的投資規模不斷擴大。

中國市場在2024年前三季度的增長尤為顯著，前五大晶圓製造設備廠商來自中國的營收年增48%，占總系統銷售額的42%。這主要歸因於成熟製程及存儲設備的高需求。然而，受到出口管制政策的影響，中國市場在2025年的投資增速可能放緩，尤其是成熟製程方面的投入可能逐步減弱。
...
...

使用者別	新聞閱讀限制	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10則/每30天	0則/每30天	付費下載
VIP會員	無限制	25則/每30天	付費下載