SEMI：8吋晶圓廠產能可望提升21% 暫緩短缺問題

SEMI（國際半導體產業協會）於今12日發佈的全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半導體製造商從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120萬片，增幅21%，達到每月690萬片的歷史新高。

圖一 : SEMI全球展望報告8吋晶圓廠產能可望大增21%

8吋晶圓廠設備支出繼去年攀升至53億美元後，隨著全球半導體產業持續齊心克服晶片短缺問題，各地晶圓廠保持高水準運轉率，2022年預估總額仍可達49億美元的亮眼成績。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「晶圓製造商未來5年將增加25條新的8吋晶圓生產線，以滿足各式仰賴半導體元件之相關應用，例如類比、電源管理和顯示驅動IC、功率元件MOSFET、微控制器（MCU）和感測器等，5G、汽車和物聯網（IoT）持續成長之應用需求。」
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