全球晶片領袖齊聚台北 「晶鏈高峰論壇」共築韌性供應鏈

面對全球供應鏈重組與地緣政治風險，工研院與SEMI國際半導體產業協會於今日共同舉辦「晶鏈高峰論壇」，匯聚來自28國、超過600位的產官學研領袖，共同響應總統賴清德提出的全球半導體供應鏈夥伴倡議，旨在建立一個可信賴且具韌性的全球半導體新生態系。

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總統賴清德在致詞時強調，台灣半導體產業在全球高科技及AI時代扮演不可或缺的角色。為此，政府將投入逾千億元推動「AI新十大建設」，並提出三項具體行動：一、秉持務實、互信原則深化國際合作，建立韌性供應鏈；二、加強台灣與各國在半導體供應鏈上的連結；三、推動跨國人才培育與交流，打造以信任為基礎的國際人才網絡。

論壇一大亮點為賴總統親自頒發「經濟部專業獎章」，表彰日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明，以及台積電董事長魏哲家，肯定他們在促進台日產業合作與引領全球技術創新上的卓越貢獻。經濟部長龔明鑫表示，甘利明是促成台積電赴日設廠的重要推手，而魏哲家則帶領台積電成為支撐全球數位化發展的關鍵力量。

本次論壇冠蓋雲集，包括捷克、日本、歐盟、英國等多國重要官員皆親自出席。SEMI全球董事會主席吳田玉指出，唯有建立可信任的合作關係，才能應對市場與地緣政治挑戰。工研院院長劉文雄則表示，將持續扮演產學研的橋樑，透過跨域整合培育新世代T型人才，應對國際人才競爭。

論壇聚焦三大核心議題：建立可信任的跨國夥伴關係、推動AI晶片技術共創，以及深化半導體人才的國際培育。透過高層對話，論壇展現了台灣以自身技術優勢，攜手全球民主夥伴強化供應鏈安全與韌性的決心與戰略佈局。