SEMICON Taiwan 2008(國際半導體設備材料展)即將於9月9-11日展開，展期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中，在9月10日的CTO論壇中，主辦單位SEMI(國際半導體設備材料產業協會)特別邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、無線科技大廠Qualcomm副總經理Mr. Tom Gregorich、Intel和Micron合資NAND快閃記憶體公司-IM Flash的執行長Mr. Rodney Morgan、全球EDA第一大廠Synopsys、先進半導體設備及製程供應商AVIZA，以及市場研究機構Gartner和比利時微電子研究中心IMEC等產業專家，針對當紅的封裝技術TSV，以及供應鏈的協同合作進行深入探討。

根據摩爾定律(Moore's Law)，裸晶持續縮小，效能提升，但單價相對下降，半導體產業鏈中的每一份子無不致力研究最新的技術來達到這個目標。日月光集團研發中心總經理唐和明表示：「現今摩爾定律有放慢的趨勢。而隨著摩爾定律趨緩，封裝業已成為下一個摩爾定律發酵的新戰場，厚度空間的利用已成為研發的重點!」不論是IDM、晶圓廠或是封裝廠都開始在3D空間發展，藉由三度空間的堆疊、矽穿孔(TSV, Through Silicon Via)等技術，創造出更符合輕、薄、短、小之市場需求產品。根據日月光的封裝技術藍圖，SiP已衍生出新一代的Cavity PoP和Embedded Die，並朝向Fan in PoP及TSV發展。

SEMICON Taiwan 2008的CTO論壇，將以「驅動下一代IC : SiP的新興技術-TSV」為主題，透過專題演講和討論的方式為產業精英從通訊產品、記憶體產品、光學產品的市場和技術發展，深入剖析TSV的市場和技術發展，以及設備與整合的挑戰，和前段設計與EDA工具的創新等幫助產業控制成本、加速上市時程的重要議題。
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