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HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣

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面對全球地緣政治緊張、供應鏈斷裂及人口老化挑戰下,工研院今(18)日也在國科會與經濟部的大力支持下,取得全球創新盛會「High Level Forum(HLF)高峰會」主辦權,並首次移師新竹舉行。吸引來自法、美、加、芬、以、日、泰、瑞典和台灣等全球10大創新生態系產學研精英首次齊聚台灣,聚焦「韌性供應鏈」、「社會效益」與「人才培育」3大議題,深入探討如何建構韌性社會。


圖一 : 工研院舉辦High Level Forum高峰會,以「創新生態系:驅動未來韌性社會」為主題,匯聚超過20國產學研領袖齊聚臺灣,探討韌性社會與創新願景。
圖一 : 工研院舉辦High Level Forum高峰會,以「創新生態系:驅動未來韌性社會」為主題,匯聚超過20國產學研領袖齊聚臺灣,探討韌性社會與創新願景。

在開幕主題演講便邀請到歐盟《晶片法案》推動者 Patrick Bressler 親臨現場,凸顯台灣在全球科技戰略中的關鍵地位。工研院期待以更開放的姿態,攜手HLF全球創新生態系夥伴,共同應對日益複雜的全球挑戰,打造永續韌性的美好未來。


HLF共同主席、工研院資深副總暨協理蘇孟宗也表示,今年的高峰會主題「創新生態系:驅動未來韌性社會」,旨在積極回應當前全球面臨的地緣政治變化、供應鏈斷鏈及人口老化等挑戰。藉此凝聚全球創新夥伴的力量,共同強化社會韌性並有效降低風險。過去台灣以全球知名的半導體產業為基石,未來應更積極拓展創新領域,構建更加廣泛的產業版圖。
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