意法半導體發佈新壓力感測器技術

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球最大的MEMS製造商、全球最大的消費性電子及可攜式裝置MEMS感測器供應商 意法半導體，發佈在全壓塑封裝（fully molded package）內建獨立式感測單元的新專利技術，以滿足超小尺寸和下一代可攜式消費性電子?品設計的創新需求。

這項專有技術在一個全壓塑封裝內整合獨立式壓力感測單元，可實現零腐蝕危險的全壓縮打線接合（fully encapsulated wire bonding），避免取放裝置（pick and place assembly）在晶片組裝過程中損壞打線接合，在封裝過程中無電容分離或電容損壞風險，以及在焊接過程中不對感測器?生影響，實現更具耐用性的封裝解決方案。

根據市場分析公司Yole Developpement 的最新報告顯示, MEMS壓力感測器市場將從2012年的19億美元成長到2018年的30億美元。用於消費性電子特別是智慧型手機和平板電腦的MEMS壓力感測器的?量將達到17億顆，超越MEMS的最大目標市場：汽車電子應用，全球MEMS壓力感測器市場成長速度將達到8%CAGR。意法半導體在全球擁有800餘項MEMS相關專利和專利申請，作?全球最大的MEMS製造商，意法半導體的MEMS日?能達到400萬顆，總出貨量已超過30億顆。
...
...

使用者別	新聞閱讀限制	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10則/每30天	0則/每30天	付費下載
VIP會員	無限制	25則/每30天	付費下載