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科技
典故
Internet的起源

組成Internet的兩大元件,一是作為傳達內容的本體—超文本,另一個是傳輸的骨幹—網路,網際骨幹可追溯到1968年的美俄冷戰時期,當時美國國防部的DARPA計畫發展出ARPANET,網頁結構則是由超文件(Hypertext)演變而來。
ST多彈性可配置雙通道I/O-Link和SIO雙模收發器簡化感測器連線 (2020.10.20)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)L6364收發器為IO-Link設備連線帶來更多彈性。除了DC/DC轉換器和雙模UART收發器之外,新產品還提供兩條通訊通道,可以設定為雙輸出,提升驅動電流強度
ST解決方案陸續問世 深化工業控制產品佈局 (2020.10.13)
工業市場掀起智慧化浪潮,ST的完整的產品線與開發環境,可協助工程師可縮短產品的開發時程,快速設計出符合市場需求的自動化產品,從而掌握即將而來的智慧商機。
ST新款BlueNRG-2N網路處理器 整合最新Bluetooth 5.0和強化安全性 (2020.10.07)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出BlueNRG-2N藍牙5.0認證網路處理器,新產品可降低功耗、支援最新藍牙功能、提升資料輸送量,同時加強隱私安全保護。 BlueNRG-2N網路輔助處理器預裝藍牙通訊協定,可以幫助主控制器建立藍牙連線
ST推出驅動與GaN整合式產品 開創更小、更快充電器電源時代 (2020.10.06)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出首款嵌入矽基半橋驅動晶片和一對氮化鎵(GaN)電晶體的MasterGaN產品平台。該整合化解決方案將有助於加速最高400W之下一代輕量節能消費性電子、工業充電器,以及電源轉接器的開發速度
物聯網系統連網晶片組或模組:破解難題 (2020.09.29)
物聯網裝置數量將超過750億,遠超過聯合國所預測之2025年全球將達81億人口的數量。物聯網可能是科技公司的最大推動能量之一。物聯網裝置最重要的特點可能是連網。
ST推出150MHz+高速抗輻射邏輯元件 加速航太系統運算速度 (2020.09.28)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出高速抗輻射邏輯產品系列的兩款首發產品,讓航太電子數位電路作業頻率達到150MHz以上。 經過QML-V標準認證的RHFOSC04(SMD 5962F20207)晶振驅動器/分頻器晶片和RHFAHC00(SMD 5962F18202)四路NAND邏輯閘晶片的速度是典型抗輻射邏輯晶片的兩倍以上,確保更快的高頻電路回應速度
ST:輔助駕駛真正改變汽車產業遊戲規則 (2020.09.26)
在車聯網部分,ST主要著重於V2X/TBOX/ CAR Alarm等。ST一直是這些技術的先驅。我們的TESEO車用處理器,特別是MEMS和慣性測量元件,具有全套的開發工具。我們提供6自由度慣性元件,即所謂的6DOF模組,將3軸加速度計和3軸陀螺儀完全整合在一起
ST推出內建機器學習內核心的高精度傾角計 節省邊緣裝置耗電 (2020.09.25)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)所推出之IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的雙軸數位傾角計,用於工業自動化和結構安全監控等應用,具有可設定的機器學習內核心和16個獨立可設定之有限狀態機,有助於為邊緣裝置節能省電,減少向雲端傳輸的資料量
意法半導體STM32WL提供48腳位封裝 打造最佳物聯網連接方案 (2020.09.24)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)為其獲獎產品STM32WLE5*無線系統晶片(SoC)的產品組合新增一款QFN48封裝,該產品整合了諸多功能、卓越的電源效能和多種調變技術,可靈活運用在不同的工業無線應用上
ST:汽車電子化加速 共用汽車提供更多商機 (2020.09.09)
在2019年,車用電子市場總規模為350億美元區間,分為傳統車用核心電子(約占65%)和數位化與電動化(占35%)兩部分。若回到10至20年前,要改變這兩個比例可能需要15到20年的時間,甚至更長時間
ST推出兩款安全應用型快速啟動智慧功率開關 (2020.09.04)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出兩款快速啟動的智慧型功率開關元件(Intelligent Power Switch;IPS),以滿足更高的安全型應用需求。IPS160HF和IPS161HF,其導通延遲時間低於60μs,能夠滿足SIL(Safety Integrity Level)Class-3之C、D類介面應用的標準
ST生態認證400W電源評估板 降低先進節能電源設計難度 (2020.08.31)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)之EVL400W-EUPL7評估板是一個現成的400W電源解決方案,符合現今要求最嚴格的生態設計規範,透過意法半導體L4984D電流式PFC控制器和L6699諧振半橋控制器的創新功能,能夠在多種工作模式下最大限度提升電源效能
意法半導體推出薄型表面黏著包裝肖特基二極體提升功率密度和效能 (2020.08.24)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出26款採用薄型SMA和SMB扁平封裝、額定電壓25-200V、額定電流1-5A的肖特基二極體。 此款二極體的厚度1.0mm,相較標準SMA和SMB封裝產品薄50%,讓設計人員能夠在提升功率密度的同時節省空間
意法半導體STM32Cube生態系統新增功能 提升軟體開發效率 (2020.08.18)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)STM32Cube軟體開發生態系統進行軟體更新,使用者能更輕鬆地篩選軟體範例,收集和使用開發工具,自訂、使用和分享STM32Cube擴充套裝軟體
SiC MOSFET應用技術在雪崩條件下的魯棒性評估 (2020.08.18)
本文透過模擬雪崩事件,進行非鉗位元感性負載開關測試,並使用不同的SiC MOSFET元件,依照不同的測試條件,評估技術的失效能量和魯棒性。
意法半導體ToF感測器 助荷蘭新創開發智慧社交距離感知裝置 (2020.08.13)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)運用其高精度接近偵測及測距感測器,協助客戶開發創新的傳染病防護裝置,以因應全球蔓延之疫情所帶來的挑戰。 成立於阿姆斯特丹的新創公司Aura Aware使用意法半導體FlightSense飛行時間(Time-of- Flight;ToF)技術研發出攜帶式智慧社交距離感知裝置
ST最新USB-IF認證開發板 擴充嵌入式應用的USB-C和快充功能 (2020.08.12)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出USB-IF認證開發板,協助設備商升級電池供電產品。該開發板採用最新USB Power Delivery(USB PD)技術,不僅實現了更快的充電速度,也可以簡單重覆使用USB-C充電器和充電線
ST最新STM32探索套件和擴充軟體 簡化IoT連線和安全功能開發 (2020.08.07)
為了簡化物聯網節點開發者所面臨之複雜軟體的開發挑戰,半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件。新套件包含經過相關標準認證的FreeRTOS作業系統程式設計介面,該程式設計介面完全整合於STM32Cube開發生態系統內,可與亞馬遜雲端服務Amazon Web Services(AWS)直接連線
ST導入Stackforce wM-Bus協定堆疊 擴展STM32WL生態系統 (2020.07.31)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)和授權合作夥伴Stackforce共同推出一個無線智慧電表系統M-Bus(wM-Bus)匯流排軟體堆疊。利用STM32WL微控制器整合的sub-GHz射頻模組和其所支援之多種方案,該通訊協定堆疊可以透過無線遠端收集量表數據,為智慧電表系統開發商節省物料成本,並提升設計靈活性
意法半導體STM32WB無線微控制器現可支援Zigbee 3.0 (2020.07.29)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)STM32WB55無線微控制器現可支援Zigbee PRO協議堆疊的Zigbee 3.0,開發者能夠利用互通性佳、節能省電的Zigbee網路技術,研發家庭自動化、智慧照明、智慧大樓和其它更廣泛的物聯網應用

  十大熱門新聞
1 強化物聯網與工業設備效能 ST推出高效能MPU
2 ST強化智慧製造布局 滿足市場狀態監測與預測性維護需求
3 ST:2020年嵌入式電子產品將進一步崛起
4 光線用得巧 ST將推出第四代ToF高精確光學感測模組
5 ROHM旗下SiCrystal與ST達成碳化矽晶圓長期供貨協議
6 意法半導體解鎖新iOS 13平台功能 帶來優化NFC體驗
7 Tieto和ST攜手 加速汽車中央控制單元開發
8 Cree和ST擴大現有SiC晶圓供貨協定 並延長協定期限
9 意法半導體飛時模組出貨量突破10億顆
10 ST:2020Q1淨營收較去年同期增7.5% 影像產品漲幅居前

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