ST、TI與Nokia攜手

意法半導體(ST)、德州儀器(TI)與Nokia日前宣佈，將由ST與TI提供IC，並以和Nokia共同研發出的技術為基礎，共同開發出標準的CDMA晶片組。這些晶片組將由ST與TI製造，供給全球cdma2000 1X與1xEV-DV之行動網際網路手持式產品製造商使用。此項技術已經應用在Nokia的cdma2000 1X手機之晶片組中，同時Nokia新一代的1xEV-DV手機之晶片組也將採用這項技術。三家公司預計在下季推出可用於cdma2000 1X手機之晶片組樣品。

TI無線事業部資深副總裁Gilles Delfassy表示，『CDMA手持式產品製造商現在能選擇由更好的ST與TI共同開發之開放、標準的CDMA解決方案，來設計更創新、更具競爭力的cdma2000無線產品，這將刺激CDMA市場展開正面的競爭，同時有助於手持產品設計的設計革新及成長。』

ST與TI將在全新的CDMA晶片組中整合各自的技術，新的CDMA晶片可應用於多種市場領域，並能透過開放式硬體介面，例如與RF子系統與應用處理器的介面等，為現有的手持式產品製造商在零件的選擇上提供更大靈活性。一種開放式的應用編程介面可輕易地協助產品達到客製化的目標，並能迅速在此一平台上開發出各種可攜式應用，提供更大的靈活性。
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