聯發科手機晶片實力提升 TI漸感壓力

根據工商時報報導，手機晶片最大供應商德州儀器，對聯發科態度終於改口。該公司資深副總裁Gilles Delfassy表示，已經認真地將聯發科視為對手，而單晶片手機解決方案則可望在今年第三季對客戶交貨，並在交貨第一年即可降低手機電子零組件二成以上的成本。

在中國手機市場崛起後，由於聯發科解決方案的高完成度，大幅降低中國手機進入門檻，不僅成為中國黑手機猖獗的始作俑者，也讓聯發科在中國出貨量逐季增加，對歐美手機晶片供應商造成不小的威脅。

面對聯發科在中國市場的崛起，Delfassy強調，德儀並沒有因為聯發科而在中國市場喪失市場佔有率，聯發科的客戶群多是缺乏研發能力，希望採用公板、高完成度解決方案者，與德儀不同，相反地，由於聯發科不少客戶屬於灰手機、或黑手機供應商，中國政府最近三個多月來大力整頓黑手機，即使聯發科受到中國整頓黑手機的打擊，但相對於兩年前德儀對於聯發科僅是普通關切，今年Delfassy則已經改口。Delfassy表示，德儀非常嚴肅地將聯發科視為對手（take MTK seriously），德儀擁有足夠的武器與技術，可以與聯發科或世界上所有手機晶片供應商競爭。

而在德儀為超低價手機打造的單晶片解決方案Lowcosto方面，Delfassy表示，Lowcosto預計在今年第三季量產出貨，可望在交貨的第一年之內，就將手機的E－BOM（IC、被動元件等電子零組件成本）降低至十美元以下，比德儀現有的手機晶片組的電子零組件成本，再降低20～25％左右。華寶等國內手機業者，都已採用Lowcosto發低價產品線。