國際大廠關注最新車規AEC-Q104

隨著「AI智慧電動車」與「ADAS」應用已成為當今科技產業的新寵，欲轉型進入車電供應鏈的消費型電子廠商，都清楚必須先通過AEC-Q100(針對IC)、ISO 16750(針對模組)規範測試，方能拿到基本門票；然而針對MCM、SIP等複雜多晶片供應商，應該依循哪項規範? 困擾IC設計廠商與Tier1汽車模組商多年的難題，終於在近期有官方解答-最新車規AEC-Q104。此規範在上月一釋出，電子產品驗證測試實驗室-宜特科技就接到眾多國際晶片廠詢問是否能夠進行測試，代表此規範具有一定重要性及影響力。

圖一 : 宜特可靠度工程處協理 曾劭鈞。

汽車電子協會(Automotive Electronics Council， AEC)旗下多晶片模組(Multichip Modules，MCM)委員會成員，包含萊迪思 (Lattice)、英特爾(Intel)、英飛凌(Infineon)、超捷科技(Microchip)、恩智浦(NXP)、安森美(On Semiconductor)、德州儀器(TI)等企業，近期宣告AEC-Q104 MCM規範，一解MCM、系統構裝(System In Package，SIP)、堆疊式封裝(Stacked Chip)等複雜多晶片型態應該依循IC，還是模組規範的難題；此外，AEC-Q104更是車用行業規範中，首次定義車用板階可靠度測試項目(Board Level Reliability，BLR)的規範。

宜特可靠度工程處協理 曾劭鈞表示，與AEC-Q100相較，AEC-Q104除了首次定義車電BLR測項外、針對基本概述、試驗方式、測試項目、ESD測試規格及試驗樣品數量都有明確說明。
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