IC封裝製程升級　國內一、二線廠間出現技術斷層

據Chinatimes報導，不同於國內一線IC封裝大廠如日月光、矽品等，隨著晶片封裝技術主流由傳統導線式製程（Lead Frame）跨入植球式製程（Ball Array）而積極擴充高階封裝產能，二線封裝廠因缺乏資金與研發能力等因素，而面臨技術斷層危機。業界人士表示，若二線廠在今年仍無法突破進入植球封裝市場的技術瓶頸，未來恐將面臨接單量逐漸縮小的營運窘境。

該報導指出，由於半導體主流製程由0.25微米跨入0.18微米以下，為了支援小尺寸但高頻率的晶片特性，後段封裝技術也開始出現世代變更，其中最主要的技術趨勢即為由傳統導線式製程跨入植球式製程，包括東芝、IBM、德州儀器等整合元件製造大廠（IDM）的新款晶片，封裝製程大部份由塑膠平面晶粒承載封裝（QFP）改為閘球陣列封裝（BGA），台灣不少IC設計業者也陸續跟進相同的封裝製程設計轉換動作。

但此種製程的轉換升級，卻造成一線封裝廠與二線封裝廠間，出現更嚴重的技術斷層現象。由於新世代封裝將傳統封裝流程進行拆解，分為封裝基板、晶片植凸塊、電路打線等不同製程，因此封裝廠要進入植球式封裝市場必須同時開發這三項技術因應，並必須投入相當大的資金，所以資本額較小的二線廠幾乎沒有能力發展，只能看著一線大廠規模日益龐大，且不斷壓縮到自己的生存空間。
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