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矽導計畫二期啟動 將再投入20億元
 

【作者: 】   2006年05月02日 星期二

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根據工商時報報導,交通大學副校長暨晶片系統國家型科技計畫共同主持人黃威表示,矽導計畫第一期在去年底執行完成後,從今年初到2010年底,預計將再投入約20億元的經費,以台灣最迫切需要的系統晶片技術,選定三個專案作橫向整合,鼓勵數位家庭、行動通訊晶片開發。


晶片系統計畫第一期三年計畫,由國科會、經濟部工業局、經濟部技術處,以及教育部等單位,總共投注50億元的經費,由交通大學負責計畫執行,已在去年底執行完畢,假台北國際會議中心舉辦成果展。黃威表示,晶片系統計畫第一期三年計畫,成功帶動台灣半導體產值於2004年破兆,在1994年到2004年間,全球半導體產業營收平均成長七%。


另外,全球最具代表性的國際IC設計研討會(ISSCC),台灣在2001年之前,連續五年沒有論文獲選,其至被矽谷某媒體嘲弄「台灣只會靠製造賺錢」,不過,由於晶片系統計畫推動,ISSCC論文發表數從2003年到2006年成長率高達600%。
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