ZigBee標準為基礎的SoC單晶片正被廣泛應用於智慧家庭控制、建築監測、工業生產自動化以及醫療應用等領域，如何有效提高ZigBee晶片設計的附加價值，進一步鞏固擴展ZigBee的應用基礎，嵌入式整合客製化設計方向應是主要的發展重點。

圖一 : 圖為瓷微科技CeraMicro總經理曾明煌。（Source：HDC）

長期研發諸如MIMO等前端元件、收發元件、多頻多模元件模組等，並在SiP晶片封裝技術經營有成的瓷微科技（CeraMicro），便積極以嵌入式整合客製化設計為基礎，為客戶拓展多元化eZigBee模組設計架構。瓷微科技總經理曾明煌清楚指出，整合ZigBee單晶片設計需周詳考量無線射頻、底層軟體、功率放大、MCU、ZigBee規格設計等晶片處理和系統相容性，如何降低成本價格、縮小尺寸、降低技術門檻並提高良率，讓客戶專注開發多元化應用軟體設計，就是瓷微結合既有優勢發展ZigBee SoC單晶片的主軸。

曾明煌進一步強調，瓷微的eZigBee設計架構，首先是以長期耕耘射頻元件SiP封裝技術為基礎，善於藉由SiP封裝工具解決整合SoC所遇到的材料或技術難題，在封測等級便排除ZigBee SoC單晶片的RF測試問題。再者，瓷微把ZigBee單晶片架構分為數個區塊，按照客製化設計需求，把ZigBee收發器、8～32位元MCU、被動元件、天線等，整合在7×7mm的SoC單晶片模組中，確保良率之外，更可進一步縮小尺寸並降低設計成本。此外根據應用需要，瓷微可提供自身研發能延長傳輸距離達500～1000公尺的射頻前端模組CF2268和CF2206。這般多元化、客製化和彈性化的ZigBee單晶片模組系列，不僅讓客戶輕鬆盡情地規劃智慧自動化應用與無線感測網路（WSN）軟體創意即可，亦能進一步邁向多頻多模單晶片的目標。
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