Diodes雙極電晶體採用新型PowerDI5封裝

Diodes近日宣佈，推出第一批採用其微型PowerDI5表面安裝封裝的雙極電晶體。應用Diodes第五代矩陣射極技術，這些率先問世的12款NPN和PNP電晶體，能夠為設計人員大幅提高功率密度和減少解決方案的體積。

PowerDI5的面積只有26平方毫米，電路板空間比SOT223封裝減少47%，也比DPAK封裝減少了60%；並且，離板高度只有1.1毫米的PowerDI5，相較於1.65毫米高的SOT223封裝和2.3毫米高的DPAK封裝顯得更加輕薄。

PowerDI5最小的銅板電功率額定值（minimum copper power rating）為0.74W。它在25 x 25毫米的銅和FR4物料上的75ºC/W額定熱電阻提供了1.7W的電功率，使其在熱性能的表現上遙遙領先，並取代了SOT223封裝在許多應用上的地位。
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