搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

加速導入二維材料 突圍先進邏輯元件的開發瓶頸

必用的五大理由與三大挑戰

瀏覽次數:8008

面對開發先進元件時越發嚴峻的微縮瓶頸,半導體開發人員持續積極尋找創新的材料、元件結構與製程來突破物理限制。二維材料是備受全球矚目的新興開發選擇,各界尤其看好這類材料在延續邏輯元件微縮進展方面的潛力。



圖一 : 半導體開發人員持續積極尋找創新的材料、元件結構與製程來突破物理限制。
圖一 : 半導體開發人員持續積極尋找創新的材料、元件結構與製程來突破物理限制。

二維材料,例如二硫化鎢(WS2),在未來邏輯晶片的製造上扮演了關鍵要角。它們具備傑出的材料特性,因此可望實現閘極長度的終極微縮,進而延續邏輯電晶體微縮的發展藍圖。二維材料還可能改變晶片架構的設計思維,帶來革命性的巨變,甚至能讓緊湊型電晶體相容於後段製程,模糊了前段與後段製程之間的分界。


近年來,實驗性二維電晶體的技術成熟度已經大幅提升,而且要將這項技術引進業界的開發途徑也在持續拓展。同時,為了提升元件性能,現有的相關技術挑戰也在著手解決。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

Card Image

下一代的連接技術——PolarFire FPGA的乙太網路感測器橋接器解決方案

PolarFire® FPGA乙太網路感測器橋接器是一個專為加速在邊緣AI應用中使用 NVIDIA® Jetson™ AGX Orin™和IGX Orin開發平台而設計的感測器橋接平台。這一平台建立在低功耗的PolarFire FPGA架構之上…

PolarFire® FPGA乙太網路感測器橋接器是一個專為加速在邊緣AI應用…