相信科幻影集“Star Trek”（中译：星舰迷航记、星际争霸战、银河飞龙）系列的广大影迷，对戏中星际舰队成员胸前所佩带的通讯徽章一定不陌生；那枚体积只有一般硬币大小、功能比美无线电甚至手机的小小道具，虽然是编剧想象中的23世纪产物，但随着现代电子科技的不断演进，想象或许也能成真！向来在声学领域有丰富专业经验的楼氏电子（Knowles Acoustics），日前发表一款运用微机电系统（Micro- Electro-Mechanical Systems；MEMS）制程生产的硅晶麦克风SiSonic，即希望以其微小的体积与稳定的性能，提供手机、PDA、笔记本电脑、数字录音笔等可携式电子产品更轻薄短小的声音解决方案。

楼氏电子亚太地区业务经理何美静

楼氏电子亚太地区业务经理何美静表示，楼氏的母公司「Knowles Electronics LLC」至今已有五十年历史，自成立之初即专注在麦克风与接收器等相关技术的研发与零组件的制造，在声学专业领域当中有不错的表现；人类首次搭乘阿波罗二号航天飞机登陆月球，即是由该公司所制造的麦克风将航天员阿姆斯特朗的声音传回地球，此外楼氏在全球助听器市场更有80％的占有率。何美静表示，楼氏在台湾已经有三十年，过去业务是以生产助听器为主，直到楼氏母公司在1994年将应用于助听器的声学技术扩展至一般电子产品领域，并将此一事业部门独立，才正式跨足至新市场。目前楼氏的声学零件产品，包括了各种麦克风以及声学周边的加速器（Accelerometers）、阻尼器（Dampers）与蜂鸣器（Beepers）等，并在美、欧、亚洲等地设有服务与生产据点。

目前楼氏主推的新产品是以硅芯片技术制造的超威小型麦克风；何美静表示，因为目前包括手机、PDA与笔记本电脑等电子产品内建的麦克风，仍是以传统的电容式麦克风（Electret Condencer Microphone；ECM）为主，但ECM与电子产品内部的电路板结合时，除了必须靠人工组装塑料基座并进行焊接，在体积上也较占空间；楼氏的硅晶麦克风构想虽然不是来自“Star Trek"影集，但该产品的优点，即在于可与其他电子零组件一起透过自动化制程与电路板链接，不但节省了塑料基座所占的空间，也能在声音质量上有更好的表现，对于可携式电子产品来说是实现轻薄短小的解决方案。楼氏电子资深研发经理杨书衡补充表示，由于这款硅晶麦克风是采用微机电系统制程生产，产品良率较易控制，与ECM相较之下组装成本较低、耐热性也较佳，工作温度可达100℃。

何美静表示，目前楼氏的硅晶麦克风皆是在美国厂生产，预计在2004年将生产基地移往中国大陆；楼氏除了生产硅晶麦克风零件，也可配合客户的不同需求提供Design-in的服务。何美静进一步指出，台湾与大陆地区是全球电子产品的制造中心，楼氏有信心以其声学技术与经验，在原本的助听器领域之外占露头角，为电子产品提供专业的声音解决方案。

（采访、摄影＼郑妤君）