過去,設計和生產寬頻產品的國內業者可以自行選擇處理器、控制器、記憶體與I/O介面等離散的元件,雖然產品的售價比較高,但是利潤卻可以獲得確保,而且設計時也比較有彈性。可是自從SoC成為市場主流以後,大部份的離散元件幾乎都整合在一顆晶片裡,若不包含軟體成本(因為軟體可以由晶片供應商提供),硬體成本是可以大幅降低的,這使得大多數的國內業者都使用相同的SoC來生產相同的產品,例如:數位式STB、Wi-Fi橋接器(access point)等。所以,市場上就充斥著功能雷同的產品,除了一線廠仍然可以依靠品牌優勢或搶先推出,來維持合理的利潤外,其餘業者就只能參加削價競爭了。因此有許多業者最後退出了這場角逐。

SoC對半導體市場的影響是很深遠的,至少在未來五年內,幾乎所有的電子產品都會受到它的影響,這包含:電信、消費性電子、PC、行動通訊及儲存裝置等領域。如何妥善地利用SoC,將成為全世界業者的重要課題。

處在生產過剩的微利時代裡,「SoC現象」更加證明了:「經營模式(business model)將比技術本身重要」這句話。能夠處理多媒體傳輸的SoC所代表的「匯集(convergence)」觀念,其實是一種經營模式,而不僅是一種技術而已。例如:將所有技術都匯集到消費性的行動裝置裡,是否真能產生更多的機會,或會導致惡性競爭?這也許很快就可以從3G通訊市場中得到答案。

其實,迄今連國外的晶片大廠都承認無法妥善地「管理」好SoC。因為SoC所帶來的變動因素實在太多了。在未來五年內,全球業者將持續面臨此相同的問題:在累積、鞏固和整合智財權區塊(IP blocks)方面,「匯集」到底能做出什麼貢獻呢?以及要如何以SoC有效地服務客戶呢?

SoC對大多數電子產品市場的影響也是很深遠的。無庸置疑的,它會一直影響電信設備市場,雖然該市場的需求量目前並不大;但是,對需求量很大的市場(例如:消費電子、PC與行動通訊),廠商至今仍然無法完全理解與掌握住SoC和IP的組合奧妙。

目前國內的ODM業者都想朝高階的、複雜的系統產品開發,但這時會遇到許多與SoC相關的技術問題,以及因為這些技術問題而導致的商業問題,例如:技術的授權和支援、重新設計(NRE)的成本等。SoC的應用多少會受到這些問題的阻礙,但是SoC的趨勢是無法抗拒的,因此上述問題到最後都會被解決;只是業者應該從現在起,逐漸累積足夠的SoC經營經驗,並使用新方法來解決這些舊問題,以奠定未來成功的基礎。