由经济部、国科会、国防部、数位发展部、卫福部、中央研究院及环境部资源循环署等多部会联合举办的「2023台湾创新技术博览会」实体展，将於10月12~14日於台北世贸1馆展出，集结近500家厂商，除了瑞昱半导体、群联电子、??创科技、世界先进、旺矽科技、群创光电等多家半导体大厂叁展展示6大领域技术应用，国外大厂包括Siemens、3M、Infineon（英飞凌科技）、Cadence（益华电脑）、Oxford Instruments（牛津仪器）等，以及展示1100件发明技术，而线上展期将於10月6日至2024年3月6日展出。

2023年台湾创新技术博览会展前记者会展示多项创新技术成果

今（4）日举办的展前记者会率先在现场展示15件创新发明作品，例如由国发会展示的黑色方案公司提供的「碳基电磁波吸收材料」，以吸收膜层间反射损失方式，将电磁波杂讯的能量转换成热能消散在奈米碳微结构中，使用时不需接地，符合高速无线通讯产品、高性能运算单元及车用产品高可靠度的需求；国家中山科学研究院的「宽能隙元件技术与应用」，发展半绝缘碳化矽长晶、氮化??磊晶与元件制程、氮化铝散热基板金属化等射频元件产业所需关键材料与技术，应用於40W级Ku频射功率放大器研制；国立阳明交通大学展示「TAIMTAQ：高效能Transformer边缘运算加速器晶片」，可搭载物件追踪模型、影像分割模型，甚至是语言生成模型；国家原子能科技研究院「人造卫星用之高效率太阳电池元件」，转换效率突破30%，同步依循国际测试标准进行辐射环境耐久度验证，後续将有机会配置於福卫八号，成为国内首次进入实际太空环境验证的自制太阳电池；国立中兴大学展示「超疏水奈米表面结构」使用界面活性剂配置的聚四氟乙烯水分散发液，经加热驱动界面活性剂流至基板形成黏着层紧密结合，具有良好机械强度化学及紫外光耐受度，达到防水、抗污和减阻性能；由数位发展部展示的「工控场域AI侦防分析技术」，运用深度协定分析技术，搭配AI强化的侦查及防御演算法，实现工业控制系统达到全面监控和保护，进一步强化防护企业内部资安，除了已通过国际评测，同时已获选2023年R&D100奖项。

展场规划包括未来科技、永续发展及创新领航的主题专馆及发明竞赛区等展区。其中「未来科技馆」聚焦於未来三至十年的前瞻技术，包含精准健康、AIoT 智慧应用、电子&光电、先进材料&化工、永续绿能&净零科技、智慧医疗、太空科技与半导体主题专区；「永续发展馆」则以「净零永续 韧性共荣」为主题，规划减碳增汇、绿能科技及循环再生三区域，打造净零碳排未来生活环境；「创新领航馆」展示半导体在净零转型、资讯安全、健康医疗、智慧移动、智慧物联等新兴领域应用，展出推动产业创新升级的重要科技。此外，发明竞赛区是每年叁观者的注目焦点，今年共近530件来自国内外叁赛专利技术作品角逐各类奖项，并从中评选出具创新价值与市场潜力的作品，颁发象徵亚洲最高荣誉的「铂金奖」。

2023年台湾创新技术博览会将呈现从半导体、资通讯、未来科技、生技等领域至日常生活用品的前瞻技术，引领多元产业创新趋势，推动产业升级转型与国际合作。