受到近年来遭受国际地缘政治冲突造成俄乌战火、通膨及中国大陆封控等因素，影响全球总体经济，冲击今（2022）年PC、智慧型手机等终端电子产品市场消费需求被大幅抑制，年成长仅约4%。但在工研院在最近举行的「眺??2023年产业趋势研讨会」上，仍预估台湾半导体产业受惠於即将在今年Q4正式量产最先进的3nm制程、创新应用科技市场及节能永续需求驱动下，全年总产值可??达到新台币4.7兆元，比起去年同期成长15.6%，远高於全球半导体平均4.0%的成长水准，2023年即将站上新台币5.0兆元的新里程碑。

受惠於即将在今年Q4正式量产最先进的3nm制程、创新应用科技市场及节能永续需求驱动下，工研院预估台湾半导体产业今年产值可??达到新台币4.7兆元，2023年即将站上新台币5.0兆元的新里程碑。

工研院产科国际所半导体研究部经理范哲豪表示，展??台湾半导体产业在2023年正式进入3nm量产新世代，台湾位居全球第二的半导体产业正因为IC设计业者正投入开发更高效能的晶片设计，以最少功耗创造最大运算力；IC制造业持续推进更先进的制程节点，得以制造出更强大的运算晶片；IC封测业以高阶异质整合技术，来制作出更小型的晶片，为全球市场设计出最具运算效能的晶片，让更多产品被加注了半导体晶片後变得更智慧化，加速新兴科技落实应用。

工研院产科国际所半导体研究部产业分析师锺淑婷进一步指出，其中无论是现今车用或是元宇宙等应用场域，都随着制程技术和封装技术大幅提升，实现了未来科技生活更便利的想像，也引发了相关市场需求，高效能运算已从研究和实验室领域走入日常应用。

包括自动驾驶等车辆联网智慧化趋势，已将汽车推向承载生活中应用的新一代载具，车用晶片的成长趋势也相当看好。锺淑婷表示：「过去因为汽车供应链较为封闭，非传统车用供应链业者不易打入供应链。近年车厂兴起自研晶片的趋势，以及许多运算处理器大厂陆续切入车用市场等，对於台湾晶片业者都是很好的机会。」

且半导体在促成元宇宙应用及环境建构中，也扮演重要的核心基础角色，从终端到云端的所有数据和图像，都需要晶片进行运算处理。由於元宇宙涵盖了广泛的应用，并涉及各产业的垂直分布市场，锺淑婷也建议半导体厂商可从自身核心技术出发，多方探索相关的可落地需求，采取长期策略来布局元宇宙产业。

如今随着半导体被导入更多应用领域市场，台湾IC设计业持续为全球市场设计出更高效能的相关晶片，如：5G晶片、车用网路晶片等，带动台湾IC设计业产值在2021年正式突破兆元关卡，年产值达到1.21兆元的里程碑。工研院预估2022年在上半年终端应用市场拉升动力的带动之下，年产值可达到1.24兆元、年成长1.8%；2023年将再成长5.1%，推升年产值达到1.3兆元的新高记录。

此外，面对联网智慧共享电动车已成未来趋势，通讯、感测器、运算晶片及共享商业模式等元素将逐渐升级并纳入汽车领域，将加速电动车产业快速发展。先进微缩制程也逐渐遇到瓶颈，小晶片模式协同3D晶片整合技术，共同合作延续甚至超越摩尔定律，在成本及效能考量下，未来「嵌入式矽桥接」封装将会较矽中介层有较高成长性。

工研院产科国际所半导体研究部产业分析师杨启鑫表示，预期在全球先进制程晶圆厂朝向欧美布局同时，专业封测厂也会随之前往进行全球化布局。2022年台湾专业封测代工产值将达新台币7,010亿元，年成长9.8%；2023年台湾IC封测产业产值可??达新台币7,330亿元，年成长4.6%。

至於IC制造产业的运算及通讯两大应用市场，虽然在今年受到大环境因素影响，导致需求疲弱并影响其YoY成长表现。惟其规模仍为全球终端应用最大宗的市场，且相关半导体厂商仍采用最先进制程晶片在市场中相互竞争，包括Intel、AMD、NVIDIA在运算类别、高通及联发科在通讯类别市场的竞争，已达到最高采用4nm的先进制程晶片。

工研院产科国际所半导体研究部产业分析师黄慧修认为，受惠於高效能运算、5G和车用电子等的最先进制程的需求畅旺，预估2022年全球暨台湾晶圆代工产业将达到年成长高峰。尽管2023年面临供应链库存调整的动荡阶段，但预期在未来 5G、AIoT和电动车等应用的普及，半导体含量提升，长期仍将驱使整体市场的成长动能。在台湾IC制造技术领先全球的优势下，带动IC制造业於2022年产值正式突破2兆元，达到2.56兆元里程碑、2023年产值再达到2.75兆元。

值得一提的是，继2022年创新应用百花齐放，AI、自驾车等需求日益扩增，引导出次世代运算主轴HPC（High performance computing）的相关发展，对晶片处理效能提升的课题，而可对应高速存取的记忆体技术演进，将协同HPC扩张而增加。加上因为节能应用需求，促成电动车议题的大呜大放，开创半导体技术与策略发展新风貌，未来该如何透过功率元件技术的演进以提高续航力，也让化合物半导体技术与材料发展，成为半导体制造技术的热门课题。

工研院产科国际所半导体研究部产业分析师刘美君表示，2023年之後晶片在提升运算力同时，也将带来功耗增加的问题，希??透过微缩化处理器与导入新材料，来提升晶片运算力加以克服；记忆体也会透过技术发展，来提高资料传输的高速化与存取的可靠度。

刘美君认为，2023年之後在化合物半导体的发展上，SiC功率元件的生产重点在於大尺寸化与低成本化生产技术，将逐渐扩大市场渗透率，厂商投资热度持续不缀。且随着技术日渐发展，下阶段功率元件技术新发展预计将以GaN on GaN技术为基础，所发展出来的垂直型GaN MOSFET，有??接续SiC成为高耐压与高电流输出的功率元件技术。

工研院产科国际所半导体研究部产业分析师张筠??则归纳在全球ESG浪潮之下，高耗电、高碳排问题使得半导体业投入绿色制造行动更加迫切，并将半导体永续行动归纳为4大重点方向，包括：产品制程、回收循环、人才发展、责任供应链。强调半导体是现今生活中不可或缺的关键元件，半导体产业以高效率及节能的优异特性，创造出新的节能应用情境与机会，将带动可观的ESG效益，可让社会及企业都更为永续。