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中华精测2023年第四季获利回升 AI新应用带动探针卡业绩成长
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年02月19日 星期一

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中华精测科技今(19)日董事会通过2023年营运成果报告。回顾2023年,全球半导体产业链面临终端消费力道不足,智慧型手机拉货动能疲弱,相关晶片库存去化速度低於预期,中华精测面临库存调整的产业低潮,All In House商业模式发挥优势顺应客户变化调整产品策略,并成功推出符合AI手机、AI电脑相关新应用晶片所需的混针系列的晶圆级测试探针卡,并在2023年第四季单季营收7.72亿元,单季营收较第三季成长12%,单季毛利率回升至49.8%,单季每股盈馀0.53元,攀升为全年最高季度、且获利回升。

进入2024年,半导体产业链持续去化晶片库存,加上生成式AI应用快速发展,AI半导体成为推动先进制程的新主流。中华精测推出AI手机、AI电脑等AI新应用相关晶片的高速、大电流晶圆级测试探针卡,带动探针卡1月份业绩成长。观察整体态势,来自智慧型手机应用处理器晶片(AP)、智慧型手机射频晶片(RF)、以及高效能运算处理晶片(HPC)等高阶晶片探针卡订单回笼,以第一个月探针卡的营收占比顺利提升至逾4成,成为2024年度第一季获利关键。

關鍵字: 探针卡  中华精测 
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