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卫福部叁展HIMSS 2024 呈现AI医疗软硬体功能
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年03月14日 星期四

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面对当前人工智慧(AI)应用遍及各行各业,卫生福利部近日也带领产学研医团队近50位代表赴美,叁加於今年3月11日~15日召开的「医疗资讯与管理系统协会(HIMSS)」年度会议,并以「Taiwan digital Health」为主题,展现台湾充沛的智慧医疗软硬体量能,落实推动以医带产的政策目标。

卫生福利部赴美叁加HIMSS)年度会议,并以「Taiwan digital Health 」为主题叁展。
卫生福利部赴美叁加HIMSS)年度会议,并以「Taiwan digital Health 」为主题叁展。

卫福部资讯处长李建璋表示,为迎接现今第二波智慧转型,AI科技快速发展,将在未来的10年中逐步走入日常工作。包括目前为了亟待解决的医疗挑战,数位科技的应用已逐渐导入至医疗场域,其中最重要的就是AI应用,得以辅助医师早期筛检疾病,提升疾病诊断效率,提高後续治疗效果。

其中自早期AI主要用来协助医学分类与风险预测,到了中期电脑视觉技术突破,而可以协助医师分析放射与病理切片影像。适逢2023年ChatGPT横空出世,生成式AI爆发式成长席卷全球,对於医疗照护智慧转型有极大助益。台湾食品药物管理署(TFDA)也正持续核发相关软体医材许可证,据TFDA目前初步统计,通过软体医材认证的产品总共有60项,其中共有37项属於AI软体医材。

在这次「Taiwan Digital Health Pavilion」展场则从整体规划开始,落实以病患为核心的服务模式,共分为4区;并以次世代HIS平台作为各式应用的核心基础点,其中之一是以此推动资料标准化,加速研发辅助医疗服务的AI工具,展出团队包含:台大医院、中国医大、台中荣总、长隹智能、宏??智医与华硕。

以及能藉之实现病患旅程,优化医疗服务。当病患从医疗AI区开始,逐步实现疾病筛检诊断与医疗决策,再延伸至智慧药局、智慧病房与护理系统、远距医疗、居家医疗等方案。因应国际医疗趋势与台湾通讯诊察治疗办法规范,已率先提出针对出院後病患照护的远距医疗与居家医疗方案。叁展厂商包含研华科技、世大智科、华硕电脑与云端公司;以及利用工研院展出的资安方案,落实资讯安全。

此外,随着科技进步驱动数位医疗平台已经成为全球卫生保健系统不可或缺的一部分,特别是在提升医疗服务效率和医疗品质,皆发挥着重要作用。台湾在该领域发展已经处於领先地位,但这些相关医疗解决方案与资料,都需要一个符合资安原生、AI原生,并与国际标准接轨的次世代数位医疗平台(Digital Health Platform)链结,方得实现3段5级的全人照护服务愿景。

卫福部自2024年开始执行「次世代数位医疗平台」计画,为实现智慧医疗与资料经济,建立核心关键基础。并透过高品质的大数据及AI模型,发展大数据资料库,应用於开发AI,达成智慧政府的目标,促进资料经济发展。

进而串连智慧病房、护理系统等情境,展示台湾产业能量。采取以软带硬、以大带小、以医带产等推动策略,建立起台湾於数位医疗设备与资讯领域的领导地位,符合未来发展、安全可靠、以病患为中心的医疗服务平台。再通过实现资料共享和提升病患体验,来创造医疗照护的新价值,将为台湾乃至全球的医疗卫生体系带来深远的影响。

關鍵字: 智能医疗  卫生福利部 
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