资策会产业情报研究所（MIC）今（28）日於「2026 MIC FORUM Spring《智动新序》」系列研讨会预测半导体产业趋势，因受惠AI发展正驱动全球半导体产业进入新一轮结构性成长，需求已由景气循环转为以高效能运算（HPC）为重心的长期结构性成长动能，预估全球市场规模将提前於2026年突破1兆美元，甚至有机会挑战1.2~1.3兆美元。

资策会MIC今（28）日於2026 MIC FORUM Spring《智动新序》研讨会，由产业顾问彭茂荣发布半导体产业趋势预测。

MIC产业顾问彭茂荣表示，如今半导体需求已由消费性电子转向AI与资料中心，AI晶片、记忆体为2026年市场成长双引擎，并以GPU与高频宽记忆体（HBM）作为关键核心。整体而言，AI基建投资将持续带动全球半导体产业扩张。

其中AI应用将朝向代理式AI与实体AI发展，加速渗透百工百业的趋势，带动半导体需求由云端资料中心扩散至边缘运算与终端装置，形成全场景运算的新格局，成为半导体需求持续成长的关键动能。

另针对台湾半导体产业，MIC认为，受惠於AI需求成长强劲，2026年台湾半导体产业产值将持续创历史新高，可达7.1兆新台币，成长24.4%。依彭茂荣分析，产业将呈现「制造端领涨、设计端呈现分化」情况。

主要因为AI运算需求持续扩张，带动先进制程与先进封装需求同步成长，预估2026年两者产值显着提升，晶圆代工产值达4.6兆新台币，成长27%；IC封测产值达7,787亿新台币，成长约17%。

且随着记忆体价量齐涨，预估2026年记忆体/IDM产值将达3,999亿新台币，成长116%；IC设计则由於消费性电子需求复苏力道有限，加上部分记忆体供给偏紧，提升终端成本，压抑终端的购买意愿，将影响部分IC设计业者接单与营收表现。

惟若进一步关注全球半导体资本支出，以及台湾半导体制造业者的产能分布变化，依MIC预估，2026年全球半导体资本支出预估达2,250亿美元，创历史新高、成长18%。其中设备支出即占6-7成，将带动全球设备产业同步成长。前5大厂投资依旧维持2025年的破百亿美元规模，且重点依旧集中於先进制程、HBM、DDR5等产能提升与建置。

2027年资本支出，则须审慎观察景气循环变化，预估投资规模达2,450亿美元，并成长9%。2026年台湾仍为主要生产基地，产能占83%；海外市场如中国大陆占10%、新加坡3%、日本3%、美国1%。

到了2030年，预估台湾仍将成为先进制程首发量产重地，产能占79%，其他如中国大陆占8%、日本5%、新加坡4%、美国3%，以及德国1%。

彭茂荣表示，在全球供应链方面，地缘政治与产业政策正加速半导体分工重组，美国持续强化设计与关键技术主导地位，亚洲维持先进制造优势，形成「设计在美国、制造在亚洲」的分工格局。台湾在晶圆代工与先进封装则具有不可替代性，已成为全球AI供应链中不可或缺的核心节点，对全球科技发展与产业稳定具关键影响力。

展??未来发展，随着AI应用持续朝向代理式AI与实体AI深化，半导体产业将维持中长期成长动能。如何在巩固技术优势的同时，强化人才培育以及持续提升产业韧性，将成为台湾半导体产业迈向下一阶段发展的关键。