因应现今关税、地缘政治紧张及经济不确定性等因素，将重塑全球电子制造格局，企业已从被动的危机应对转向主动的策略规划。全球电子协会（Global Electronics Association）近日发布2026年电子产业趋势预测，「适应力驱动产业韧性」将成为核心主题，包含3大关键：

全球电子协会近日发布2026年电子产业趋势预测，「适应力驱动产业韧性」将成为核心主题

1. AI基础设施持续推动成长，但能源基础设施将成为关键瓶颈；

2. 供应链走向区域化「策略性相互依存」，关键材料成为国家策略性资产；

3. 先进封装推动材料创新，政策与资金将扩展至PCB等更广泛的电子生态系。

全球电子协会总裁暨执行长John W. Mitchell强调，「适应力驱动产业韧性」将成为2026年电子产业的核心主题，未来成功者将取决於3大要素：在AI、国防、高效能运算等高成长领域的策略定位，可因应贸易不确定性的营运弹性，以及满足产品需求的技术成熟度。

全球电子协会东亚区总裁肖??进一步指出，2026年投资将更趋谨慎，企业强调稳定回报而非快速扩张，具备韧性商业模式的企业可??脱颖而出。

其中真正的限制并非资本或创新，而是能源基础设施。发电与配电能力将成为AI部署的关键瓶颈，进而带动电源管理元件、先进散热系统与节能运算架构的持续需求。AI工作负载将重塑整个电子产业技术架构，并带动市场对次世代半导体制程、先进3D封装、小晶片（chiplet）及高频宽记忆体的需求成长。

此外，2026年全球供应链将同时出现分散化与强化，「策略性相互依存」成为新框架，使得区域分工与策略性的国际夥伴关系并行。全球电子协会技术长兼标准与技术??总裁Matt Kelly指出，单一区域依赖将变得不可接受，「新的竞争优势不再是效率，而是供应商的备援能力与弹性」。

另有先进封装将成为2026年的新战场，透过3D堆叠、小晶片与光子技术发展，带动先进介电材料、基板与光子元件的快速创新，材料科学将变得与半导体设计同样重要。特别是AI工作负载，将带动对次世代制程节点、高频宽记忆体及系统级创新的需求，重塑半导体与封装的技术要求。Matt Kelly强调，「先进封装需要新材料，到2026年材料科学的重要性将不亚於半导体设计本身」。

值得注意的是，2026年欧美各国政府将跳脱「只聚焦半导体」的思维，认知若缺乏涵盖完整制造链的本土产能，单纯的晶片生产意义有限，政策与资金也将扩展至先进封装、PCB及电子系统组装等更广泛的电子生态系。

全球电子协会预测，AI将成为多类产品的核心能力，由边缘AI晶片的持续成长所支撑，汽车、工业与电信系统将深化AI应用，带动专用处理器与智慧元件的需求。AI将透过最隹化晶片、边缘智慧设备及预测性工厂营运重塑电子产业，要求新的架构、更强的散热管理策略及更严格的制程纪律。

随着电动车与先进驾驶辅助系统（ADAS）持续普及，对功率半导体的需求预计将上升，区域在先进封装（如2.5D与3D IC）的投资也将增加。供应链、产品设计与资料安全，将成为更核心的策略重点，区域合作可能在更清晰的「安全与可信」框架下扩展。