硅统资深协理吴国相29日以「比较瘦的燕子」形容第三季产业状况。整体计算机用系统芯片组市场规模，将由第二季的2800万套增为本季的3200万套，同期硅统芯片组出货量也由500万套增为600万套以上，市占率有机会自第二季的1708%提升到20%以上﹔其中英特尔Pentium4平台比重已达五成以上。硅统协理崔开平也表示，绘图芯片Xabre出货量将由第二季的十万套以下，本季内增为50万套。

硅统第二季自有八吋晶圆厂产出片数为4万4500片，超出原本估计的1万1500片。全年硅统自有晶圆厂产出，也将由17万零500片增为18万3500片，增加幅度约为7.6%。硅统总经理刘晓明指出，自有晶圆厂月产能现为7万5000片，暂时硅统将以填满现有产能为主，扩产动作暂缓。财务长陈伯镛也表示，今年资本支出将在20亿元以下。

刘晓明指出，第二季应是芯片组杀价最为激烈的一季，本季可望较为平缓，而「不为价格流失任何一张订单」仍是既定原则，但硅统不会主动杀价。由于市场竞争剧烈，芯片组平均售价下滑，侵蚀营收及获利，使该公司第二季净损8,700万元，获利情形较第一季盈余2,600万元转盈为亏。硅统总经理刘晓明表示，硅统积极抢攻市占率，尽管短期获利受损，但产品竞争力快速提升，产品线趋于完备。