台湾在晶圆代工、封装测试的全球市占率亦或是IC设计的产值，都在全球半导体产业扮演举足轻重的角色，而SEMICON Taiwan举办至今，来到了2015正好届满20年，更象征台湾已在半导体产业累积了相当深厚的基础与实力。

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SEMI台湾区总裁曹世纶指出，先前诸多分析机构在预估全球半导体产业成长概况时，虽然其预测数字大多来到个位数，但都是接近二位数，但随着时间推移，其数字大多向下修正2至3%。不过，相较于去年同期，整体来说，还是呈现成长态势。而台湾目前在设备投资与半导体材料的消耗使用上，皆仍居于全球各国的首位。此外，SEMI过往相当重要的观察指标：B/B Ratio，在今年的状况，大多亦是高于1的情况下，所以展望今年全球半导体产业应可用「审慎乐观」来形容。

依照往例，SEMICON Taiwan在展前都会邀集半导体供应链重要指标业者一同与会，针对市场未来的走向分享其看法，台积电、日月光与记忆体大厂美光等皆是重要常客。台积电感测暨显示器业务开发处资深处长刘信生指出，半导体成长数字预测会向下修正，主因是短期库存的调整，但长期来看，半导体乃至于晶圆代工还是要肩负起电子元件供应的工作。刘信生进一步谈到，外界很多人认为，手机市场出现市场成长趋缓的状态，但手机市场并没有死，理由是并没有出现新一代的装置来取代手机的地位，换言之，手机是必需品的情况下，手机市场依然存在。他举例，95年市场出现了PDA手机，但到了2007年，苹果推出了iPhone 3之后，才正式开启了智慧型手机时代，就现阶段智慧型手机所搭载的感测器数量约为七个左右，未来可望增加到十七个之多。所以，手机业者未来也会持续增加功能，来刺激消费者购买。