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SEMI:2024全球半导体封装材料市场将达208亿美元 (2020.07.29)
国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International今(29)日共同发表全球半导体封装材料市场展??报告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),预测全球半导体封装材料市场将追随晶片产业增长的脚步,市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元,复合年增长率(CAGR)达3.4%
SEMI:2020 Q2全球矽晶圆出货面积持续成长 (2020.07.28)
国际半导体产业协会(SEMI)今(28)日公布旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的最新一季晶圆产业分析报告,2020年第二季全球矽晶圆出货面积来到3,152百万平方英寸(million square inch;MSI),较前一季2,920百万平方英寸上升8%,相比2019年同期也成长了6%
SEMI:6月北美半导体设备出货较去年增逾14% (2020.07.24)
国际半导体产业协会(SEMI)公布最新出货报告(Billing Report),2020年6月北美半导体设备制造商出货金额为23.2亿美元,较2020年5月最终数据的23.4亿美元相比下降1.1%,相较於去年同期20.3亿美元则上升了14.4%
晶片制造设备支出将创700亿美元新高 DRAM和NAND Flash涨逾20% (2020.07.22)
国际半导体产业协会(SEMI)今(22)日於年度美国国际半导体展(SEMICON West)公布年中整体OEM半导体设备预测报告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast-OEM Perspective),预估2020年全球原始设备制造商(OEM)之半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长6%
2020国际半导体展如期九月登场 加速推动後疫情时代经济复苏 (2020.07.14)
SEMI国际半导体产业协会今(14)日公布,有监於台湾对新冠肺炎疫情控管得宜,考量台湾半导体产业扮演全球重启经济复苏发展之关键角色,SEMICON Taiwan 2020国际半导体展,将在遵循中央流行疫情指挥中心的建议与指示下,於9月23至25日在台北南港展览馆一馆如期举办
SEMI:5月北美半导体设备出货较去年同期上升逾13% (2020.06.19)
国际半导体产业协会(SEMI)公布最新Billing Report(出货报告),2020年5月北美半导体设备制造商出货金额为23.5亿美元,较2020年4月最终数据的22.8亿美元相比上升2.9%,相较於去年同期20.7亿美元则上升了13.1%
疫情悬挎数月 全球半导体产业吁各国开放关键人员之必要差旅 (2020.06.12)
全球新冠疫情持续半年有馀,对各国产业和经济带来莫大冲击。然而,随着各国逐步实施经济复苏计画,欲恢复疫情爆发前的商业发展景况,全球半导体产业也表示,他们期??各政府能够进一步调和及统整相关政策,让半导体产业中的关键人员能够安全进行必要的国际旅行
拨云见日!晶圆厂支出2021可??创近680亿美元新高 (2020.06.10)
国际半导体产业协会(SEMI)今日公布2020年第二季更新版「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),2021年将是全球晶圆厂标志性的一年,设备支出增长率可??来到24%,达到677亿美元的历史新高,比先前预测的657亿美元再高出10%,所有产品部门都将出现强劲成长
2020 Q1全球半导体设备出货较去年同期增长13% (2020.06.03)
国际半导体产业协会(SEMI)於今(3)日公布全球半导体设备市场报告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)中指出,2020年第一季全球半导体制造设备出货金额与上季相比减少了13%,跌至155.7亿美元,但相较去年同期则增长13%
SEMI:4月北美半导体设备出货较3月上升2.2% 达22.6亿美元 (2020.05.22)
国际半导体产业协会(SEMI)公布最新出货报告(Billing Report)显示,2020年4月北美半导体设备制造商出货金额为22.6亿美元,较2020年3月最终数据的22.1亿美元相比上升2.2%,相较於去年同期19.3亿美元则上升了17.2%
受疫情影响 2020 FLEX Taiwan延期至九月举行 (2020.05.19)
受到新冠肺炎病毒影响,国际半导体产业协会(SEMI)於今(19)日宣布,原定於6月3日至4日举办的软性混合电子国际论坛暨展览(FLEX Taiwan),将延期至2020年9月24日於台北南港展览馆一馆举行
SEMI:功率暨化合物半导体2020下半年将复苏 2021创新高 (2020.05.06)
国际半导体产业协会(SEMI)於今日发布的「功率暨化合物半导体晶圆厂展??报告」(Power & Compound Fab Report to 2024)中指出,在下半年终端产品需求逐渐回升的带动下,全球功率暨化合物半导体元件之晶圆厂设备支出2020年下半年将复苏,2021年更将大幅跃升59%,创下69亿美元的新纪录
SEMI:疫情笼罩下 全球矽晶圆出货面积2020首季逆势成长 (2020.05.05)
根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的矽晶圆产业2020年第一季分析报告,全球矽晶圆出货总面积达2,920百万平方英寸 (million square inches;MSI),较2019年第四季出货总面积2,844百万平方英寸增长2.7%,和去年同期相比则下降4.3%
SEMI调查:晶片厂因应新冠肺炎疫情已做好万全准备 (2020.04.28)
SEMI环境、健康与安全(EHS)工作小组的最新调查结果显示,许多半导体晶片厂企业皆於新型冠状病毒(COVID-19)疫情爆发前便制定了业务持续营运计划(BCP),其中调查中的受访企业近半数已完成疫情应变手册的因应策略,整体而言,各企业均对疫情采取强力、有效的应对措施
SEMI:半导体供应链持稳 3月北美半导体设备出货较去年上升20.1% (2020.04.24)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2020年3月北美半导体设备制造商出货金额为22.1亿美元,较2020年2月最终数据的23.7亿美元相比下降6.8%,相较於去年同期18.4亿美元则上升了20.1%
2019全球半导体设备销售下滑7% 台湾则增加68% (2020.04.15)
国际半导体产业协会(SEMI)今日公布「全球半导体设备市场报告」(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report),其中指出,2019年全球半导体制造设备销售总额为598亿美元,相较2018年创下的645亿美元历史新高减少了7%
受COVID-19影响 2020全球矽晶圆市场销售呈两大可能走向 (2020.04.15)
国际半导体产业协会(SEMI)今日发布矽晶圆市场报告(Silicon Wafer Market Monitor),其中指出2020年下半年晶圆市场两种可能的情况,一是新型冠状病毒(COVID-19)疫情造成的市场不确定性持续发酵,全球矽晶圆市场销售下滑;或因晶片销售反弹力道强劲,呈上升态势
SEMI:2019全球半导体材料市场营收下滑1.1% (2020.04.01)
国际半导体产业协会(SEMI)公布最新半导体材料市场报告(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出,2019年全球半导体材料市场营收略微下降1.1%。 全球晶圆制造材料从330亿美元降至328亿美元,微幅减少0.4%,而晶圆制造材料、制程化学品、溅镀用靶材与化学机械研磨(CMP)的销售金额较前年同期下降逾2%
MEMS麦克风供需持盈保泰 网红应用利基显形 (2020.03.31)
更真实、更即时且更轻便的音讯传输将成为一大需求,已臻成熟的MEMS麦克风技术便是网红利基市场的重要科技推手。
SEMI:2月北美半导体设备出货较1月上升1.2% 至23.7亿美元 (2020.03.23)
国际半导体产业协会(SEMI)公布最新出货报告(Billing Report),2020年2月北美半导体设备制造商出货金额为23.7亿美元,较2020年1月最终数据的23.4亿美元相比上升1.2%,相较於去年同期18.8亿美元则上升了26.2%


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