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SEMICON Taiwan周三登场 引领半导体智慧未来 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan国际半导体展将於本周三 (18日) 於台北南港展览馆一馆登场,为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴,与「高科技智慧制造展」、「SiP系统级封测国际高峰论坛」、「SMC策略材料高峰论坛」等同期同地举办
2020年全球晶圆厂投资将达500亿美元 (2019.09.15)
根据SEMI(国际半导体产业协会)最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,较2019年增加约120亿美元。 15个新晶圆厂将於2019年底开始兴建
实践投资亚太承诺 NI结盟蔚华科技打造半导体量测新纪元 (2019.09.11)
国家仪器(NI)联手蔚华科技举办双方结盟记者会,由NI国家仪器台湾区总经理林沛彦与蔚华科技总经理高瀚宇共同出席,说明双方今年5月的重大结盟。未来NI将持续借助蔚华完善的经销服务体系和应用工程技术,为大中华与台湾客户提供客制化解决方案与即时的自动化量测服务,实践NI投资大中华区市场的承诺
全球科技大厂领袖齐聚SEMICON Taiwan领航智慧未来 (2019.09.05)
全球第二大且最具国际影响力的高科技产业盛事SEMICON Taiwan国际半导体展,将於9月18至20日於台北南港展览馆一馆隆重举行。随着5G、人工智慧与物联网应用蓬勃发展,半导体先进技术需求大幅增加
SEMI:12寸晶圆厂设备支出2021年与2023年可??创新高 (2019.09.04)
国际半导体产业协会旗下的产业研究与统计(SEMI Industry Research and Statistics)事业群首度公布《12寸晶圆厂展??报告》(300mm Fab Outlook)。根据报告预测,12寸晶圆厂设备支出历经2019年衰退後,2020年可??小幅回温,2021年创下600亿美元的新高,2022年再度下滑,而2023年预计反弹,写下历史新高纪录
德国莱因:工业机械智慧转型 功能安全为核心 (2019.08.22)
近年来各国政府积极推动智慧制造政策,也带动相关自动化产业升级,而网路通讯的发达,也让工业物联网朝向整合大数据、机器人及智慧设备发展。智慧制造带来云端化及无人化趋势,产线需更多的软硬体整合才能追求稳定度、安全度及系统整合度
SEMICON Taiwan规模持续扩大 全球科技大厂齐聚一堂 (2019.08.12)
全球第二大且最具国际影响力的高科技产业盛事SEMICON Taiwan国际半导体展,将於9月18至20日於台北南港展览馆一馆隆重举行。随着5G、人工智慧与物联网应用蓬勃发展,半导体先进技术需求大幅增加
先进制程带来新考验 SEMI成立检测与计量委员会寻解方 (2019.08.05)
摩尔定律的发展面临诸多经济与技术上的瓶颈,使得半导体业者一方面必须在异质封装领域寻找新的出路,另一方面也必须对制程控制、制程所使用的原物料品质,作更严格的把关,方能确保产品的生产良率
SEMI:2019年6月北美半导体设备出货为20.1亿美元 (2019.07.26)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2019年6月北美半导体设备制造商出货金额为20.1亿美元,较2019年5月最终数据的20.7亿美元相比下降2.5%,相较於去年同期24.8亿美元则下降了19%
SEMI:2019 Q2全球矽晶圆出货面积持续下探 较Q1下滑2.2% (2019.07.24)
国际半导体产业协会 (SEMI) 旗下Silicon Manufacturers Group (SMG) 公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示,2019年第二季全球矽晶圆出货面积为2,983百万平方英寸,较前一季的3,051百万平方英寸下滑2.2%,与去年同期相比跌幅则是达5.6个百分点
SEMI宣布树立1千项产业标准 (2019.07.23)
SEMI(国际半导体产业协会)宣布,SEMI国际标准(SEMI International Standard)计画自1973年推出以来,已於近日完成发表第1,000项SEMI国际标准,树立了一个重要的里程碑。SEMI标准是电子制造业创新的核心,不但让电子产品体积更小、速度更快也更智能,同时大幅改变了人类的生活与工作方式
SEMI:台湾成长率21.1% 2019年将跃居全球最大半导体设备市场 (2019.07.11)
SEMI(国际半导体产业协会)今日公布年中整体设备预测报告(Mid-Year Total Equipment Forecast),预估2019年全球原始设备供应商(OEM)的半导体制造设备销售金额将减少18.4%,为527亿美元,低於去年645亿美元的历史高点
爱德万将展示促进5G技术采用的最新IC测试解决方案 (2019.07.10)
爱德万测试(Advantest Corporation)将於7月9~11日,藉旧金山莫斯康展览中心(Moscone Center)登场的2019 SEMICON West半导体设备展,向业界展示最新IC测试产品,包括V93000 Wave Scale Millimeter解决方案
构建智慧制造生态系统的智能工具 (2019.07.09)
新世代智慧型机器人的配件能满足智慧制造对创新、专业度与精准度的要求,也让产业因为逐渐导入机械手臂终端工具,与内建的技术和智慧化功能,因而大幅降低制造成本与时间
SEMI:5月北美半导体设备出货为20.6亿美元 较上月提升7.4% (2019.06.21)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2019年5月北美半导体设备制造商出货金额为20.6亿美元,较2019年4月最终数据的19.2亿美元相比提升7.4%,相较於去年同期26.9亿美元则下降了23.6%
施耐德2019全球绿能创意赛 元智中山团队赢得台湾区冠军 (2019.06.19)
施耐德电机Schneider Electric举办Go Green in the City绿能创意竞赛,藉由青年创意家提出对未来永续发展的创新想法,为全球环境问题寻求新的解决方案。第九届「Go Green in the City」全球绿能创意竞赛台湾区决赛於日前落幕
8家国际风能开发商成立产业协会 推动台湾离岸风电 (2019.06.13)
为响应政府近年来力推台湾离岸风电的努力,以及全球共同节能减碳的趋势,投资台湾最具代表性的8家风能开发商偕同SEMI,在行政院政务委员龚明鑫、经济部长沈荣津以及经济部能源局局长游振伟的共同见证下,在台北举办「台湾离岸风电产业协会」启航仪式,宣示产业共同开发与推动台湾离岸风电的决心
SEMI:全球晶圆厂设备支出将於2020年回弹20% (2019.06.12)
SEMI(国际半导体产业协会)近日更新了2019年第二季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast),指出全球晶圆厂设备支出继2019年下滑19%至484亿美元之後,2020年将成长20%,达584亿美元
SEMI: 2019 Q1全球半导体设备出货较前一年同期下滑19% 台湾则逆势成长 (2019.06.04)
SEMI今天发表报告指出,2019年第一季全球半导体制造设备出货为138亿美元,较前一季下滑8%,与2018年同一季相比则减少19%。同时间,台湾则逆势成长,较前一季度成长36%。 相关数据是由 SEMI 与日本半导体设备产业协会(SEAJ)共同搜集,由全球超过80家半导体设备公司每月定期提供资料
奥迪成为SEMI首位汽车制造商会员 共同推动汽车电子技术 (2019.06.03)
SEMI今日宣布,德国豪华汽车制造商Audi AG已成为第一个加入SEMI的汽车OEM业者。取得SEMI会员身分,奥迪 (Audi) 将可利用SEMI开发国际标准与经营全球技术发展路径所提供的各项产业服务,而Audi也能利用SEMI的全球平台,在整个微电子供应链推行跨领域的产业一致性


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