为协助系统厂、电路板商,可以更准确掌握并预测爬行腐蚀成因,宜特科技将于7/25举办「云端数据中心爬行腐蚀关键因子剖析与对策研讨会」。
宜特科技表示,全球环境日渐恶化,近几年在温湿度高的硫化环境中,电子产品系统、电路板、连接器与组件产生爬行腐蚀(Creep Corrosion)现象,甚至使电子产品提前失效,影响产品的寿命与可靠度;尤其在云端数据中心、服务器等高可靠度关注之网通产品,受到爬行腐蚀现象的威胁,受到各大厂的广泛关注。
此次研讨会,宜特科技透过与当今国际系统大厂、电路板厂等共同研究,剖析造成爬行腐蚀的关键因子,并针对当今业界应用广泛的耐腐蚀性测试方法-MFG(Mixed Flowing Gas)混和气体腐蚀实验,找出预防措施与因应对策,欢迎业界先进一同前来共襄盛举。