据中央社报导，台积电于今年宣布迈入「低介电常数」（Low-K）制程新纪元，使得许多新的先进产品得以运用低介电常数薄膜当作隔离材料，藉由低介电材质提高速率，并且以更低的线路干扰减少耗电，增进效能。

台积电已在130奈米及90 奈米的制程上使用这项薄膜材料，包括LSI Logic、ATI、 Agere、Altera等业者的芯片皆已开始采用此种制程。而Low-K制程的问世，除了台积电的努力之外，美商应用材料公司（Applied Materials）也占有一席重要要地位。由应材所开发的「黑钻石低介电常数薄膜」（Black Diamond Low film）是目前用来生产Low-K制程芯片最先进的指针。

除台积电外，包括杰尔系统（Agere Systems）、超威（AMD）等公司均运用黑钻石低介电常数 薄膜来生产世界最先进的芯片。截至目前为止，使用黑钻石低介电常数薄膜来驱动的芯片超过4000万颗，并即将取得市场优势，应用在各项产品上。