超宽带（UWB）应用需求逐渐上涨，IC设计公司一家家陆续成立，以进占UWB芯片市场，而台积电旗下的范基创投（tsmc venture capital）日前参加了美商Tzero新一轮的增资案。据了解，Tzero为在硅谷成立满两年的IC设计公司，近期推出UWB芯片组已获新力、飞利浦等消费性大厂采用，相关家用多媒体产品将自年底出货。

USB无线化以及家电、手机、个人计算机与周边无线链接应用，使UWB芯片前景看好，近年来硅谷、台湾的IC设计公司纷纷切入，目前台湾已有部分业者积极开发UWB芯片，如智原切入UWB物理层IP开发，威盛子公司威瀚也有推出UWB芯片组的计划。

UWB终端应用产品将在今年逐渐成形，加上经过近三、四年的努力后，已有一些IC设计公司能够提供UWB芯片组，其中硅谷芯片设计公司Tzero已同时具备UWB物理层（PHY）与媒体访问控制器（MAC）解决方案，获得松下、三星、夏普、飞利浦与新力采用，估计将在年底开始出货。据了解，为因应年底芯片量产需求，Tzero近期办理新一轮增资至1700万美元，并获得台积电范基创投的投资。另外，Tzero年初也发表采0.13微米CMOS制程的WiMedia UWB单芯片。

目前台湾IC设计公司中UWB芯片组布局，以瑞昱半导体的进度最快。瑞昱采0.13微米设计的物理层芯片，今年以来已经开始送样，由于性能表现不错，甚至有部分硅谷外商表示，有意愿搭配瑞昱的物理层芯片出货。瑞昱年初和美国加州大学联合成立的研究小组，发表整合基频与射频的WiMedia UWB单芯片，采用台积电0.13微米CMOS制程，研发进度几与国外业者并驾齐驱，其他外商包括Wisair、WiQuest、Staccato、Alereon等业者已推出UWB芯片。

由于UWB应用逐渐成熟，估计UWB芯片今年整体市场出货量约十四万套，产值约达320万美元。而后随着市场规模扩大，UWB 芯片单价可望逐步下滑，并带动相关系统产品的普及，应用将自信息相关领域与消费性电子产品，进一步扩及在高阶手机上。在UWB应用范畴的持续扩散之下，将带动市场的成长，预期2010年出货量约为7459万套，产值将可达到6.1亿美元。