SEZ Group宣布在日本横滨成立一处先进产品展示据点。新据点紧邻众多芯片制造大厂，名为客户应用实验室(Customer Application Lab, CAL)。本实验室将针对该公司的硅晶背蚀刻工具提供展示与制程支持服务，协助客户将这些工具应用在后段的组装与封装制程。

SEZ日本分公司营运长八代正昭表示：「日本与亚太地区在全球封装与组装设备市场中拥有70%以上的占有率。此区域的市场有极可观的成长潜力，因此在这个地区为我们的客户设立硅晶背蚀刻技术的展示据点是必然的策略。」

SEZ在去年透过硅晶背蚀刻技术跨入先进封装领域，提供晶圆研磨、表面处理、以及应力释放等技术，协助客户进行更高效能的IC封装。除了提供提升两倍的晶圆/晶粒强度外，SEZ的硅晶背蚀刻技术让客户能运用各种先进的封装技术针对特定应用自行调整出最佳的表面状况，配合空间有限且晶粒彼此紧邻的环境。实际范例包括芯片规模、多重芯片及晶圆规模、覆晶、晶粒/封装堆栈及systems-in-package等。这套工具亦含有非接触式Bernoulli处理机具，能安全地移动与处理厚度仅有25微米的脆弱晶圆。在硅晶背蚀刻参数方案，SEZ的旋转蚀刻技术几乎在每个项目都明显优于其它替代技术 (透过此技术，晶圆在研磨薄化后，能够有效地将累积的应力释放，进而协助业者开发效能更高的IC封装方案。) 。