帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
TI發表以DSP為基礎的單晶片發展藍圖
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   1999年12月09日 星期四

瀏覽人次:【3181】

德州儀器(TI)宣佈揭露一個宏偉的DSP發展藍圖,承諾在公元2005年以前,將系統的運算效能提升15倍以上,到了公元2010年更將超過230倍。運算效能的提高,再加上更低的功率消耗和更小的體積需求,對許多應用來說是非常重要的,例如以DSP為基礎的家用閘道器、網際網路的電視播放、穿戴式的健康偵測裝置、家用機器人以及即時傳輸的影像電話。

TI表示,代工製造商需要高度整合的系統單晶片解決方案,因此半導體業者不但要提供更高的運算效能,還必須降低元件的功率消耗、增加產品的功能特色、並且讓軟體的發展程序更簡單。TI目前正結合先進的DSP架構、系統階層整合與製程技術,包括了銅連線製程技術及「絕緣層晶片」(Silicon on Insulator),預計公元2010年之前,TI的TMS320系列DSP的運算效能將可提高至每秒三兆個指令(3,000,000 MIPS)。

透過TI的DSP技術發展藍圖,代工製造商可在未來的產品中,結合音訊與視訊、個人與手提式、以及「永遠開機」(always-on)的應用系統。如電視品質的無線式影像電話、數位式的家庭管理裝置、家用娛樂和遊戲裝置等。

至公元2010年,TI可以在一個晶片上整合數10顆的DSP元件,而且每顆DSP都含有5億個電晶體;換言之,將能在一個手錶大小的裝置上,提供膝上型電腦的所有功能。TI將利用領先業界的0.10微米製程技術,並且在2000年展開生產計劃,計劃將首次包含專門支援類比和數位運算的電晶體。這是前所未有的高度功能整合,只需一顆矽晶片,就能提供完整的解決方案。至公元2005年,TI將可進入0.075微米的製程技術,並且在一顆指甲大小的晶片上,整合8顆以上的TMS320 DSP核心,且每顆都包含一億顆以上的電晶體。

TI先進的DSP技術可應用在第三代的數位式手機中。音訊與視訊的匯聚是無線通信的未來趨勢,利用具有即時運算效能的DSP技術,新產品就可以提供強大的處理能力和彈性,讓無線通信的未來在今日就能實現。

TI的DSP技術發展藍圖還引用了即將啟用的最新晶圓製造廠DMOS-6以及其它的內部生產能力,它們都是推動DSP效能發展和市場成長的主要力量;TI希望在公元2001年下半年,DMOS-6能開始生產300釐米的晶圓。

若想在新產品或是新系統中每秒執行數兆個指令,那麼搭配的軟體也需要數億行的程式碼。對系統設計師來說,秘訣是如何在快速、且合於成本的情形下,撰寫大量的程式碼,以便發揮這麼高的運算效能,並且建立下一代的數位產品。為了解決這個問題,TI特別規劃了軟體技術發展藍圖,讓可重複使用的軟體組件、與其搭配的「智慧型」編譯程式、以及發展中的先進軟體工具不但能發揮最大的硬體效能,還讓DSP的程式設計變得更簡單。舉例來說,TI率先推出了eXpressDSPTM即時軟體技術,透過這套產品的協助,代工製造商就可以重複使用、或是向其它廠商購買一些軟體組件,如複雜的DSP演算法,簡化DSP產品的發展程序,並且讓它變得更有效率。

關鍵字: DSP(數位訊號處理器系統單晶片  絕緣層晶片  電晶體  矽晶片  德儀(TI系統單晶片 
相關新聞
貿澤電子即日起供貨用於超音波成像系統和海上導航的TI TX75E16發射器
TI創新車用解決方案 加速實現智慧行車的安全未來
貿澤電子即日起供貨德儀TDES9640解串器中樞
TI新型功率轉換器突破電源設計極限 助工程師實現更高功率密度
TI:BMS的未來願景是更安全、更平價的電動車
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
» 低 IQ技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力
» 以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測
» 以固態繼電器簡化高電壓應用中的絕緣監控設計
» 以半導體技術協助打造更安全更智慧的車輛


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.236.142.143
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw