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Xilinx攜手德國馬牌 開發首款車用可投產4D成像雷達 (2020.09.24)
自行調適與智慧運算廠商賽靈思(Xilinx,Inc.)與德國馬牌(Continental)今日宣佈,賽靈思的Zynq Ultra Scale+ MPSoC平台將支援德國馬牌的新型先進雷達感測器(ARS)540,兩家公司攜手開發首款已可投產的車用4D成像雷達
Microchip發佈RISC-V SoC FPGA開發套件 擴展低功耗PolarFire生態系統 (2020.09.17)
免費和開放式的RISC-V指令集架構(ISA)的應用日益普遍,推動了經濟、標準化開發平臺的需求,該平臺嵌入RISC-V技術並利用多樣化RISC-V生態系統。為滿足這一需求,Microchip宣佈推出業界首款基於RISC-V的SoC FPGA開發套件—Icicle Kit開發套件
多功能系統需要高彈性可設定 20V高電流電源管理IC (2020.09.10)
可攜式與系統電子功能持續增加,對於供電的需求也水漲船高,這些複雜數位裝置需要多軌式高功率密度電源供應器,而種種進展促使電源供應器的研發業者必須跟上發展的腳步
宏正鎖定新常態4大產業發展 偕兆勤合推AV over IP解決方案 (2020.09.08)
即使2020年上半年面臨新冠肺炎疫情衝擊,全球資訊(IT)暨專業影音(Professional AV)設備連接管理方案領導廠商宏正自動科技(ATEN International),今(8)日公佈合併營收自結數為新台幣30.55億元,約比去年同期減少7%
Certus-NX 引領通用 FPGA 創新 (2020.09.08)
Certus-NX 是萊迪思Nexus 技術平台上的第二款產品,它將為更廣泛的應用帶來FD-SOI 製程的優勢。這些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和靈活的 I/O,PCIe Gen2 和千兆乙太網介面以及高級加密功能
耐能智慧採用Cadence Tensilica IP提升終端裝置邊緣AI效能 (2020.09.07)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈,終端人工智慧方案商耐能智慧 (Kneron)已將Cadence Tensilica Vision P6數位訊號處理器DSP),整合到其專門針對人工智慧物聯網(AIoT)、智慧家庭、智慧監控、安全、機器人及工業控制應用的新一代晶片KL720中
聯發科發表頂規手遊晶片Helio G95 採用增強版優化引擎技術 (2020.09.01)
聯發科技今天宣布推出專攻智慧手機遊戲的Helio G95晶片組,為Helio G系列產品家族的頂規款,該晶片借助於遊戲優化引擎技術HyperEngine,不僅支援多鏡頭,更以優化的連網功能與AI超畫質顯示器,帶給手機用戶全面升級的遊戲體驗
高效能運算當道 低功耗設計為虎添翼 (2020.08.31)
無論行動裝置或者工業生產設備,一致的發展趨勢都是高效能運算。但高效能運算能否再往更高的目標發展,取決於能否有效降低功耗。
NXP:功耗是選擇元件最重要的標準 (2020.08.27)
由於人工智慧物聯網等高效能運算技術,得益於神經網路技術的進步,機器學習不再侷限於超級電腦的世界了。如今智慧型手機應用處理器可以執行AI推論,用於實現影像處理和其他複雜的功能
CEVA NB-IoT IP獲德國電訊完全認證 降低LPWAN部署門檻 (2020.08.18)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣布,其Dragonfly NB2一站式NB-IoT解決方案已獲得綜合型電訊公司之一「德國電訊」(Deutsche Telekom)的完全認證。CEVA表示,這個重大的里程碑確保了得到Dragonfly NB2 IP授權的廠商能大幅簡化並加速NB-IoT晶片組的認證,以在全球的德國電訊網路上運作使用
NXP推出基於MCU的Glow神經網路編譯器 實現邊緣機器學習 (2020.08.06)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)發表eIQ機器學習(ML)軟體對Glow神經網路(Neural Network;NN)編譯器的支援功能,針對恩智浦的i.MX RT跨界微控制器,實現佔用較低記憶體並更高效能的神經網路編譯器應用
意法半導體STM32WB無線微控制器現可支援Zigbee 3.0 (2020.07.29)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)STM32WB55無線微控制器現可支援Zigbee PRO協議堆疊的Zigbee 3.0,開發者能夠利用互通性佳、節能省電的Zigbee網路技術,研發家庭自動化、智慧照明、智慧大樓和其它更廣泛的物聯網應用
Armv8.1-M架構介紹 (2020.07.10)
本白皮書針對包括Helium在內的Arm8.1-M架構許多強化處,提供綜述。
意法半導體推出新數位電源控制器 為600W-6kW應用帶來新的選擇 (2020.07.09)
意法半導體(STMicroelectronics)數位電源控制器系列產品,新增一款用於雙通道交錯式升壓PFC拓撲的STNRGPF02電源IC。客戶可以使用eDesignSuite軟體輕鬆配置這款IC。該軟體還有助於快速完成電路設計和外部元件的選擇
盛美半導體推出先進儲存器應用的18腔單晶圓清洗設備 (2020.07.09)
新型Ultra C VI系統充分利用盛美已被驗證的多腔體技術,為儲存器製造商提高產能並降低成本。 先進半導體設備供應商盛美半導體設備近日發布Ultra C VI單晶圓清洗設備,此為Ultra C清洗系列的新品
高通最新SoC將AI與ML導入多重層級的智慧型相機 (2020.07.08)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布,將高通QCS610和QCS410系統單晶片(SoC)導入高通視覺智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透過QCS610和QCS410的設計,過去僅見於高階裝置的強大AI和機器學習功能等頂級相機技術
高通RB5平台首次結合5G與AI 開發低功耗機器人與無人機 (2020.06.18)
高通技術公司今天宣布推出高通機器人RB5平台,這是高通專為機器人設計,全新具整合性和全面性的方案。在機器人與無人機產品應用的RB3平台的成功基礎上,高通機器人RB5平台提供豐富的軟硬體與開發工具
萊迪思推出sensAI 3.0 網路終端AI應用效能將提升一倍、功耗減半 (2020.06.12)
低功耗、可程式化設計元件供應商萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)宣佈推出Lattice sensAI 3.0,為用於網路終端設備AI處理的完整解決方案集合的最新版本。該版本現支援CrossLink-NX系列FPGA
ams推出新型位置感測器 推動汽車產業的電動化進程 (2020.06.04)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)今天宣布推出最新的位置感測器,可降低系統成本並推動動力方向盤,主動避震控制和煞車等關鍵安全相關功能,朝向電動化發展,進一步朝向更安全、更智慧、更環保的汽車邁進
Xilinx發表20奈米航太規格FPGA 目標推進衛星和太空應用 (2020.06.02)
賽靈思(Xilinx)推出業界首款20奈米航太規格FPGA,為衛星和太空應用提供抗輻射性、高傳輸量與頻寬效能。20奈米抗輻射Kintex UltraScale XQRKU060 FPGA提供了真正的無限在軌可重組能力,數位訊號處理效能提升達10倍以上,使之成為酬載應用的理想選擇,同時在所有軌道上皆具有完全的抗輻射性


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5 igus擴展YE混合型拖鏈系列 架空長度增加50%
6 研華推出DeviceOn/iEdge Industrial App 加速實現邊緣智能管理
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