帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
SEMI:北美半導體設備2月B/B Ratio 為0.93
 

【CTIMES/SmartAuto 楊純盈 報導】   2008年03月20日 星期四

瀏覽人次:【4390】

根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告,估計2008年二月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為12.3億美元,B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio;訂單出貨比)則為0.93。此外,根據SEMI公佈的半導體設備市場統計報告(Semiconductor Equipment Market Statistics;SEMS),2007年全球半導體製造設備銷售額達到427.7億美元,較2006年成長6%。

該報告指出,北美半導體設備廠商二月份的三個月平均全球訂單預估金額為12.3億美元,較一月份最終訂單金額11.4億美元成長8%,但比2007年同期下滑12%。而在出貨表現部分,二月份的三個月平均出貨金額為13.2億美元,較一月的12.8億美元小幅成長3%,比去年同期減少8%。

SEMI全球總裁暨CEO Stanley T. Myers指出:「二月份的訂單出貨比較上月微幅回升,但仍低於去年同期的水準。儘管目前的存貨和產能利用率的狀態看來都很健康,元件製造商對於新設備投資的態度仍傾向保守。」

SEMI所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。

關鍵字: SEMI 
相關新聞
深化印台半導體雙邊產業合作 印度加速佈局半導體聚落
深化印台半導體產業合作 印度加速佈局半導體聚落
SEMI:2024年首季全球半導體製造業多項關鍵指標上揚成長可期
SEMI:2024年首季全球矽晶圓出貨總量下滑5%
SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 功率循環 VS.循環功率
» 利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
» 利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
» 平板POS系統外殼和基座影響無線連線效能的實測
» 先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.15.10.2
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw