根據Counterpoint Research的晶圓代工分析數據,全球晶圓代工產業2023年第四季相對於第三季營收增長約10%,但年減少3.5%。儘管總體經濟諸多不確定仍然存在,但晶圓代工產業從2023年下半年開始觸底反彈,主要受到智慧型手機和PC供應鏈庫存補貨需求帶動。主要來自於PC和智慧型手機急單,特別來自Android智慧型手機需求。
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全球晶圓代工產業2023年第四季營收成長10% |
Counterpoint分析師Adam Chang認為,隨著台積電(TSMC)的CoWoS 產能增加,預計 2024 年人工智慧需求將保持強勁。同時,2023年第四季晶圓代工市場已是在半導體庫存周期的尾聲。台積電(TSMC)為人工智慧和邏輯積體電路需求增長的主要受益者。”