SEMI国际半导体产业协会日前公布「全球半导体设备市场报告」。报告指出，2025年全球半导体制造设备销售总额达1,351亿美元，较2024年的1,171亿美元成长15%。此一成长主要受惠於先进逻辑、记忆体，以及AI相关产能持续扩张所带动。

2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元

2025年，全球半导体前段制程设备市场稳健成长，其中晶圆制程设备销售年增12%，其他前段设备类别也有13% 增幅。成长动能主要来自先进逻辑与记忆体产能持续扩充，同时受AI相关需求，以及制程节点与技术演进持续推进的??注。

後段制程设备市场在去年同样表现亮眼。随着AI装置与高频宽记忆体（HBM）对效能的要求与测试强度持续提升，测试设备销售额年增55%；另一方面，先进封装技术导入持续扩大，也带动组装与封装设备销售成长21%。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出：「2025年全球半导体制造设备销售创下1,350亿美元新高，突显在AI加速驱动下，产业正以空前规模与速度扩建产能，以回应先进逻辑、先进记忆体及高频宽架构日益成长的需求。从晶圆厂投资，到先进封装与测试快速发展，全球半导体生态系正同步扩充产能与技术能力，以支撑下一波创新浪潮。」

从区域表现来看，2025年半导体制造设备支出仍高度集中於亚洲，中国大陆、台湾和韩国仍是半导体设备支出前三大市场，合计占全球市场比重达79%，高於2024年的74%。其中，中国大陆2025年设备支出达493亿美元，较前一年仅微幅下滑0.5%，仍维持接近历史高点的水准，显示本土晶片制造商持续投入成熟制程及部份先进产能。

台湾则受AI与HPC需求带动，设备支出大幅成长90%，达到315亿美元，创下历史新高。韩国方面，受高频宽记忆体与DRAM投资持续强劲支撑，2025年设备支出年增26%，达258亿美元。

其他地区方面，日本在本土先进制程投资持续推进下，设备支出年增22%至95亿美元；欧洲则受汽车与工业需求疲弱拖累，设备支出年减41%至29亿美元，为连续第二年下滑；北美地区随前期扩产告一段落，投资动能趋於放缓，2025年设备支出下滑20%至109亿美元；其馀地区则成长25%至52亿美元，显示新兴半导体生产市场活跃度持续提升。