Agere Systems（杰尔系统）宣布三星电子（Samsung Electronics）采用其创新的芯片封装设计技术，开发目前市面上同型机种中最为轻薄手机—Ultra Edition 6.9（X820直立式手机）与Ultra Edition 9.9（D830贝壳手机）。

此次三星采用Agere名为package-on-package（stacking）的芯片封装设计技术，该技术将封装后的内存芯片堆栈在基频芯片的封装之上，藉以减少在电路板上占用的空间。此种设计可以单面镶嵌组件，俾使手机本身的厚度得以减低。通常，手机电路板两面镶嵌组件也是导致手机厚度增加的关键因素。

三星表示，此两款手机都是同型产品中最为轻薄的机种。Ultra Edition 6.9（X820）厚度不到四分之一吋（6.9毫米），重量仅66公克。Ultra Edition 9.9（D830）厚度则为9.9毫米。两款手机皆搭载Agere Sceptre(r) HPE 2.5G GSM/E-GPRS芯片组。

Agere行动通讯部门执行副总裁Denis Regimbal表示：「现今许多消费者渴望外型酷炫轻薄的手机，例如三星所推出的这些超轻薄型机种。它们充满时尚感；容易使用；方便储存与携带。非常感谢三星选择Agere为合作伙伴，一同为其芯片设计出创新且独特的产品风格。」