现场可程序化（FPGA）逻辑芯片大厂赛灵思（Xilinx），近日传出部份芯片在硅品与艾克尔等封测厂端出现制程瑕，Xilinx更为此回收相关芯片进行修补，硅品透露，主要是Low K封装材料的问题，目前已解决，且此笔订单金额仅数百万台币，影响很有限，此事也不会对硅品第二、三季营运绩效造成冲击。

市场传出Xilinx部份以90奈米产出的FPGA芯片，因在封装厂进行后段封装时出现问题，导致产品有瑕疵，同时也点名出现制程问题的封测厂为硅品与艾克尔，为此Xilinx全面回收该批芯片。根据Xilinx表示，此次有问题的FPGA芯片，是属于Spartan系列，在Xilinx2005年营收约13亿美元，占该年业绩比重达24％。

对此，硅品内部消息透露，出问题的部份主要是在Low K封装材料上，该批货也早交完了，客户端现阶段已找到将产品回收后进行修补再利用的方法，此外该笔订单总数量不多，总金额也仅数百万台币，情况并不严重，至今未谈到赔偿问题，也因此硅品认为此事不但不至于影响与Xilinx的关系，双方未来合作也依旧密切，更不会冲击到硅品第二三季的获利。