经济部工业局为推动SOC(系统单芯片)的发展，最近拟订推动计划，将在南港软件园区设立软件设计研发中心、IC设计园区及半导体学院，工业局表示，为促成台湾与全球创新研发资源接轨，南港软件设计研发中心将同时吸引跨国企业及本国企业。

工业局指出，此举一方面以租税等优惠鼓励多国籍企业在台设立区域研发据点，藉由国外人力、技术、资源、制度的引入，与我国产业产生互补作用。另一方面，也将鼓励本国企业朝向价值链较高的技术创新研发方向移动，在台设立研发中心，以既有的高科技核心优势产业、核心优势能力为基础，发展台湾成为本国企业的研发总部，以支持企业的全球生产布局。

在此同时，政府也积极评估在南港软件园区、新竹科学园区、中部科学园区、台南科学园区等地，规划IC设计园区，其中新竹IC设计园区计划已获行政院通过。工业局则将和台北市政府合力开发南港软件园区为大台北地区的IC设计群落，以带动电子信息和半导体产业转型与升级。

工业局预估，2005年，IC设计人员需求以自然成长估算是9,500 人，如果加上政府各项推动计划所需人才，将高达1.7万人，不过，目前每年可以培养的具IC设计专业能力的硕博士学生只有800人左右，因此，工业局将结合产学研的资源，设立半导体学院，训练IC设计专业人才，希望解决国内SOC 产业设计人才不足的问题。