市调机构VLSI Research最新报告指出，5月份全球半导体设备接单出货比（B／B值）持续滑落，自前一个月的0.97，滑落至0.95，甚至不及1.00的水平，显示半导体设备投资仍旧疲弱，但当月IC需求与晶圆厂产能利用率已逐渐改善。

该机构的报告指出，5月份全球半导体设备接单额达23.54亿美元，出货金额为24.85亿美元，双双低于4月份的接单额24.22亿美元、出货额25.06亿美元。期间产能利用率自4月份的82.4％，攀升至87.9％，0.13微米及以下制程产能利用率则维持在90％以上。

在设备出货方面，晶圆制造设备出货金额占14.58亿美元，测试、封装设备出货额各达5.53亿及1.39亿美元，另服务设备、后备零件出货金额则为3.34亿美元。 VLSI预测，6月份半导体设备接单、出货金额将各较前一月增加8.9％和6.9％，达25.61亿与26.46亿美元，B／B值可望自5月的0.95，小幅攀升至0.97 ，惟整体平均产能利用率将滑落至87.0％。

此外，VLSI重申2003年半导体及设备市场预测为9.3％，至1318亿美元，另设备市场规模将达313亿美元，与前一年相比，年增率为5.6％；2003年初时VLSI一度预测半导体及设备市场将各增长11％和6％。另一市调机构The Information Network则指出，除微影设备以外，其他半导体设备市况已逐渐回温，推估2003年整个半导体设备市场规模将成长7.3％。