随着Wi-Fi 7时代的到来，高通技术公司已再次与全球生态系合作夥伴携手推动新一代Wi-Fi技术的演进。在Wi-Fi技术领域拥有25年的专业和累计，高通成为Wi-Fi领域排名第一的半导体公司 （基於出货量统计），Wi-Fi产品出货量超过65亿 。

高通在MWC巴赛隆纳展示Wi-Fi 7发展动能

至今，高通已获得超过175款Wi-Fi 7客户终端设计，涵盖所有产品种类，包括几??所有已发布或正在开发中的、采用旗舰级Snapdragon 8 Gen 2行动平台的装置。

Wi-Fi 6和6E的演进为新一代技术的发展做好准备。当前，高通与制造商的合作已经实现推出或正在开发超过1600款支援Wi-Fi 6和6E的产品，涵盖完整的装置生态系包括存取点、路由器、闸道、智慧型手机、PC和XR等。

值得注意的是，近日发表的三星Galaxy S23系列产品均采用了高通FastConnect Wi-Fi/蓝牙连接系统。事实上，高通FastConnect产品线已支援推出或正在开发超过900款Wi-Fi 6和6E装置。

高通推出的网路平台同样也成为Wi-Fi 6和6E在企业级与家用网路领域的标杆，超过650款产品设计已发布或正在开发中。近期推出的旗舰级Wi-Fi网状网路系统强化了由高通引领的产品种类在全球的采用，高通的技术在这一市场被广泛使用。对顶级Wi-Fi效能的需求推动高通在企业级网路领域取得了成功，也证明了高通的创新所带来的价值。