据日本媒体报导，日本东芝与富士通公司日前已决定，不把他们计划组成的半导体联盟，扩大为两者芯片业务的完全结合。

东芝与富士通这两家计算机与电子业巨擘，曾于6月宣布结合双方的芯片业务，形成一广泛的结盟，共同设计和开发用于具有网络功能的数字电子产品的IC，而被外界认为此种联盟最终将使两家公司的芯片业务合并。

但根据日本共同社日前的报导，这两家公司并没有就芯片业务完全合并达成协议，主要原因是因为富士通公司希望把芯片业务作为核心业务保留下来。如此一来，这两家公司的联盟计划将会受到限制。

东芝与富士通公司的芯片联盟，是日本芯片厂商最近为提高竞争力而作出的努力之一﹔但富士通公司的高层人员也表示，想要在短期之内达成完全的合并，是不可能达成的任务。

产业分析师指出，这两家公司芯片业务合并以后，组成的公司销售额可达1.3兆日元(107亿美元)，将成为全球第二大IC厂商，可能会对市场龙头Intel公司构成具威胁性的挑战。