尽管目前台湾晶圆业者仅有台积电一家正式向政府申请赴大陆投资，但其余业者或多或少都已在大陆市场进行布局；而随着苏州和舰科技建厂计画将在今年迈入装机阶段，以及台积电上海8吋厂计画获经济部核准，国内半导体人才向大陆移动的趋势将日益明显。

据中央社报导，政府机关对于国内科技人才流向确实难以掌握，许多科技厂商在有心耕耘大陆、却碍于法令限制的情况下，选择以暗渡陈仓的方式登陆，这些厂商早多以「人头户」方式在大陆设立据点，以免被套上违法罪名。

这些厂商最常采用的方式是由具有其他国籍的股东或离职员工挂名，在大陆设立新公司，台湾的母公司则以支援技术、设备、提供人才与介绍客户等方式，扶植这家大陆新兴公司，直到时机成熟才以购并方式让这家子公司「认祖归宗」。台湾的IC设计公司、晶圆厂以及封装测试厂都已经有类似的例子。

而随着半导体业西进，半导体人才转战大陆也将成为新趋势；这些科技人才赴大陆工作可区分为两类，一是直接转投大陆公司，如中芯国际集成电路公司等新兴晶圆厂，甚至移民大陆；另一类则是被台湾的母公司指派前往大陆的子公司工作，这类科技人才多半是任期制，在大陆定居的时间至少一年以上。

报导指出，国内有越来越多科技人不但不排斥前往大陆工作，甚至有不少是跃跃欲试，这些人才并非认为待在台湾没希望，而是更看好大陆市场的发展性，认为具有「大陆经验」者，在未来产业界的重要性将日益突显，所以把大陆的工作机会视为职场生涯的挑战；甚至也有人表示，若在当地发展良好，未来亦不排除定居大陆的可能性。